| / |
|
|
| 主要参数 | R7 3750H | R3 4200GE |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
2.30 GHz
|
3.50 GHz
|
|
核心数量
|
4
|
4
|
|
线程数量
|
8
|
8
|
|
单核睿频
|
4.00 GHz
|
4.10 GHz
|
|
全核频率
|
3.50 GHz
|
4.10 GHz
|
|
核心架构
|
Zen+
|
Zen 2
|
|
制作工艺
|
12 nm
|
7 nm
|
|
三级缓存
|
4 MB
|
8 MB
|
|
TDP功耗
|
35 W
|
35 W
|
| 内存参数 | R7 3750H | R3 4200GE |
|
内存类型
|
DDR4-2400
|
DDR4-3200
|
|
内存通道数
|
双通道
|
双通道
|
|
最大支持内存
|
32 GB
|
32 GB
|
|
ECC
|
支持
|
支持
|
| 显卡参数 | R7 3750H | R3 4200GE |
|
核心显卡
|
AMD Radeon RX Vega 10
|
AMD Radeon RX Vega 6
|
|
GPU频率
|
GPU (Turbo):
|
1.70 GHz
|
|
最大共享内存
|
2 GB
|
2 GB
|
|
Compute units
|
10
|
6
|
|
Shader
|
640
|
384
|
|
Direct X
|
12
|
12
|
|
最大显示器数
|
3
|
3
|
|
光线追踪技术
|
不支持
|
不支持
|
|
帧率增强技术
|
不支持
|
不支持
|
|
发布时间
|
2018Q1
|
2018Q1
|
先说结论：
| 指标 | R7 3750H | R3 4200GE |
|---|---|---|
| 主频 / 睿频 | 基础2.30 GHz / 睿频4.00 GHz | 基础3.50 GHz / 睿频4.10 GHz |
| 架构 | Zen+（Picasso） | Zen 2（Renoir） |
| 制造工艺 | 12 nm | 7 nm |
| L3 缓存 | 4 MB | 8 MB |
| 内存速率 | DDR4‑2400 | DDR4‑3200 |
| GPU | Vega 10（10个Compute Unit） | Vega 6（6个Compute Unit） |
| 超频 | 不支持 | 支持 |
单核跑分代表“打开一个程序、浏览网页、玩老旧游戏”时的即时响应。R3 的单核跑分比 R7 高约 29%，意味着在日常使用中，R3 的系统会更快、更流畅。
多核跑分衡量“同时打开多个程序、渲染视频、编译代码”等重负载场景。R3 的多核跑分比 R7 高 43%，这在需要大量并行计算时尤为明显。
| 场景 | 推荐CPU |
|---|---|
| 笔记本 / 超轻薄电脑 | R7 3750H（因为它是移动版，功耗低，散热好） |
| 台式机 / 小型机箱 | R3 4200GE（更高主频、更大的缓存、更快内存、更强GPU） |
| 日常办公、上网、轻度游戏 | 两者都能胜任，但如果你想让系统更“爽”，选 R3。 |
| 内容创作、视频编辑、渲染、大型游戏 | 必须选 R3，单核和多核优势都能直接提升工作效率。 |
| 预算有限但必须携带 | R7 是唯一可行的移动方案。 |
一句话总结：R3 4200GE 在性能上领先于 R7 3750H 大约30–40%，但它是桌面级芯片；若你需要随身携带或小巧机箱，R7 3750H 就是更合适的选择。
