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| 主要参数 | i7 680UM | X3 740 BE |
|---|---|---|
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CPU主频
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1.46 GHz
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3 GHz
|
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核心数量
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2
|
3
|
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线程数量
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4
|
3
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单核睿频
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2.53 GHz
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-
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全核频率
|
-
|
3 GHz
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核心架构
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Arrandale
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Heka
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制作工艺
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32 nm
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45 nm
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二级缓存
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256 KB (每核)
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512K (每核)
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三级缓存
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4 MB
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6MB
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TDP功耗
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18 W
|
95 W
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| 内存参数 | i7 680UM | X3 740 BE |
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内存类型
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DDR3 1066
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DDR3
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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8 GB
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-
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | i7 680UM | X3 740 BE |
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核心显卡
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Intel HD Graphics
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On certain motherboards (Chipset feature)
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简短结论
| 对比点 | i7 680UM | X3 740 BE |
|---|---|---|
| 主频 | 1.46 GHz(低功耗) | 3 GHz(高功耗) |
| 核心/线程 | 2核4线程 | 3核3线程 |
| 单核跑分 | 77 | 79 |
| 多核跑分 | 173 | 237 |
| TDP(热设计功耗) | 18 W | 95 W |
| 用途 | 商务笔记本、轻薄移动设备 | 台式机、桌面工作站 |
办公 / 浏览 / 视频观看
多任务 / 程序切换
游戏 / 重度图形处理
散热与噪音
便携性
简单一句话:低功耗、轻薄=i7;高性能、多核心=X3。