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| 主要参数 | i7 620LM | X3 740 BE |
|---|---|---|
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CPU主频
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2 GHz
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3 GHz
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核心数量
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2
|
3
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线程数量
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4
|
3
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单核睿频
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2.8 GHz
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-
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全核频率
|
-
|
3 GHz
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核心架构
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Arrandale
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Heka
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制作工艺
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32 nm
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45 nm
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二级缓存
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256x2 KB
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512K (每核)
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三级缓存
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4 MB
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6MB
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TDP功耗
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25 W
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95 W
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| 内存参数 | i7 620LM | X3 740 BE |
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内存类型
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DDR3-800
DDR3-1066 |
DDR3
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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8 GB
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-
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ECC
|
-
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不支持
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| 显卡参数 | i7 620LM | X3 740 BE |
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核心显卡
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Intel HD Graphics
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On certain motherboards (Chipset feature)
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先总结:
| 对比点 | i7 620LM | X3 740 BE |
|---|---|---|
| 单核跑分 | 85 | 79 |
| 多核跑分 | 191 | 237 |
| 主频 | 2 GHz | 3 GHz |
| 核心/线程 | 2 核 / 4 线程 | 3 核 / 3 线程 |
| 功耗 | 25 W(低热) | 95 W(高热) |
| 平台 | 移动笔记本 | 台式机 |
单核跑分高 → 日常响应快
多核跑分高 → 同时做事更好
功耗与散热
集成显卡与平台差异
简而言之:i7 更适合随身携带、日常快速响应;X3 更适合桌面环境下的多任务和稍微重一点的工作负载。