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| 主要参数 | 赛扬G3900E | 速龙X2 370K |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.4 GHz
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4 GHz
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核心数量
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2
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2
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线程数量
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2
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2
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核心架构
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Skylake-H
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Richland
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制作工艺
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14 nm
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32 nm
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二级缓存
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2x256 KB
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1 MB
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三级缓存
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2 MB
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no
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TDP功耗
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35 W
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65 W
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| 内存参数 | 赛扬G3900E | 速龙X2 370K |
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内存类型
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DDR3L-1333
DDR3L-1600 DDR4-1866 DDR4-2133 |
DDR3
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内存通道数
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双通道
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双通道
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| 显卡参数 | 赛扬G3900E | 速龙X2 370K |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 510
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-
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最大共享内存
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32 GB
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-
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Compute units
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12
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Shader
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96
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-
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Direct X
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12.0
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-
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最大显示器数
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3
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光线追踪技术
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不支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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发布时间
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2015Q1
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简短结论
| 指标 | 赛扬 G3900E | 速龙 X2 370K |
|---|---|---|
| 主频 | 2.4 GHz | 4 GHz(单核最高) |
| 架构 | Skylake‑H(2016) | Richland(2013) |
| 制造工艺 | 14 nm | 32 nm |
| 缓存 | L1 = 64 KB,L2 = 512 KB,L3 = 2 MB | L1 = 64 KB,L2 = 1 MB |
| TDP | 35W | 65W |
| 内存支持 | DDR3L / DDR4 (up to 2133 MHz) | DDR3 |
| PCIe | 3.0 ×16 | 2.0 ×16 |
| 针脚 | BGA‑1440(板载) | Socket FM2 |
两个CPU都只有两核两线程,但新一代的 Skylake 架构让每个核心在同样频率下跑得更顺畅,缓存更大也能提升多任务时的效率。
| 场景 | 推荐CPU |
|---|---|
| 写邮件、做表格、上网冲浪 | 两者都能胜任;若想更快响应,选 G3900E。 |
| 看视频、偶尔玩轻度游戏(如《炉石传说》) | G3900E 更好,因为主频和缓存优势明显。 |
| 多窗口、多程序并行运行(比如同时打开浏览器、Office 和聊天软件) | G3900E 在多核得分上略高,更平稳。 |
| 超薄笔记本或极简小型机箱(功耗限制严格) | X2 370K 的低功耗(35W vs 65W)可以延长电池续航或降低散热需求。 |
| 工业控制机、嵌入式系统(需要长期稳定运行) | 两者都可,但如果需要 DDR4 或 PCIe‑3 支持,选择 G3900E 更具前瞻性。 |
你想要更快的日常体验?
→ 选赛扬 G3900E。它的主频虽然不算顶尖,但架构更新、缓存大、DDR4 支持,让办公和轻度娱乐都更顺手。
你关心的是功耗和体积?
→ 速龙 X2 370K 是更省电的老款,它的 TDP 较低,适合超薄设备或需要长时间待机的场景。
你打算升级主板?
→ 如果你已经有支持 BGA‑1440 的主板或计划换新主板,那么 G3900E 就是自然之选;如果你仍在使用 FM2 插槽,则只能选 X2。
根据自己的使用重点——速度与功能还是功耗与尺寸——就能决定哪颗芯片更适合你。祝你选到满意的CPU!