特色频道

手机频道

/
主要参数 R9 7945 i9 13900TE
CPU主频
3.70 GHz
1.00 GHz
核心数量
12
24
线程数量
24
32
单核睿频
5.40 GHz
5.00 GHz
全核频率
4.70 GHz
-
核心架构
Zen 4
Raptor Lake
制作工艺
5 nm
10 nm
二级缓存
12 MB
32 MB
三级缓存
64 MB
36 MB
TDP功耗
65 W
35 W
内存参数 R9 7945 i9 13900TE
内存类型
DDR5-5200
DDR5-5600
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
128 GB
ECC
支持
支持
显卡参数 R9 7945 i9 13900TE
核心显卡
AMD Radeon Graphics
Intel UHD Graphics 770
GPU频率
0.40 GHz
0.30 GHz
Turbo频率
2.20 GHz
1.65 GHz
最大共享内存
-
64 GB
Compute units
-
32
Shader
-
256
Direct X
-
12
最大显示器数
-
3
光线追踪技术
-
不支持
帧率增强技术
-
不支持
发布时间
-
2021Q4

R9 7945 / i9 13900TE 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简要结论

  • 如果你想玩游戏、做视频剪辑、运行需要多核的程序,或者只是想让电脑跑得快一点——选 R9 7945。
  • 如果你需要一块体积小、功耗低、可以放进迷你机箱或工业设备里的 CPU——选 i9 13900TE。

为什么会这样?

指标R9 7945i9 13900TE
单核 Geekbench27982068
多核 Geekbench1683215187
单核 XinBench314270
多核 XinBench47963307

所有主流跑分都显示:R9 7945 在单核和多核上都比 i9 13900TE 高大约 15‑20%。
换句话说,按“跑分”来衡量,两者差距不算太大,但 R9 7945 更快。

日常使用里到底有什么区别?

  1. 游戏 & 多媒体

    • 单核性能决定游戏帧率。R9 7945 的单核分数更高,意味着在同样的游戏里它能保持更高的 FPS。
    • 多核性能对视频渲染、3D 建模等任务很重要。R9 7945 的多核分数也领先,能更快完成这些工作。
  2. 办公 & 常规任务

    • 两颗芯片都足够应付日常办公、网页浏览、邮件等。差异几乎感觉不到。
  3. 空间与功耗

    • R9 7945 的 TDP 是 65W,需要一个相对较大的散热器和电源。适合桌面机箱。
    • i9 13900TE 的 TDP 僅 35W,可以直接插到小型主板或嵌入式系统里,省电又省空间。
  4. 集成显卡

    • R9 7945 搭载的是 AMD Radeon 集成显卡,性能略好于 Intel UHD Graphics 770(i9 13900TE)。如果你不打算装独立显卡,这点也会影响轻度图形工作或老旧游戏的体验。
  5. 内存与扩展

    • 两颗芯片都支持 DDR5‑5600(i9)或 DDR5‑5200(R9),但内存通道数都是两条,容量上没有区别。
    • 如果你计划做大量并行任务,R9 的更大三级缓存(64MB)会稍微帮忙。

谁该选谁?

场景推荐 CPU理由
家庭娱乐 / 游戏R9 7945更高的单核/多核性能 + 较好的集成显卡
视频剪辑 / 渲染R9 7945多核心优势明显
小型工作站 / NAS / 工控机i9 13900TE极低功耗 + 小尺寸 + 工业级稳定性
嵌入式项目 / IoTi9 13900TE能效比高,散热需求低

简而言之:想要“快”,就选 R9;想要“小巧省电”,就选 i9 13900TE。两者在日常使用中都能满足需求,只是在性能与功耗之间做了不同的权衡。

小工具

分享

反馈

顶部

  • 联系我们
  • -----