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| 主要参数 | 锐龙Z1 | R9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.50 GHz
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4.00 GHz
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核心数量
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6
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8
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线程数量
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12
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16
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单核睿频
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4.90 GHz
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5.20 GHz
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全核频率
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取决于TDP
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--
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核心架构
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Zen 4
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Zen 4
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制作工艺
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4 nm
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4 nm
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二级缓存
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6 MB
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8 MB
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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15 W
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45 W
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| 内存参数 | 锐龙Z1 | R9 PRO 8945HS |
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内存类型
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DDR5-5600
LPDDR5X-7500 |
-
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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256 GB
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256 GB
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ECC
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支持
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支持
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| 显卡参数 | 锐龙Z1 | R9 PRO 8945HS |
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核心显卡
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AMD Radeon 740M
|
AMD Radeon 780M
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GPU频率
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1.20 GHz
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0.80 GHz
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Turbo频率
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2.50 GHz
|
2.80 GHz
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最大共享内存
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32 GB
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32 GB
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Compute units
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4
|
12
|
|
Shader
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256
|
768
|
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Direct X
|
12
|
12
|
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最大显示器数
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4
|
4
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光线追踪技术
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支持
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支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2023Q3
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2023Q1
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简要结论
| 维度 | 锐龙 Z1 | R9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| 主频 / 单核最高频 | 基础3.5 GHz,单核可达4.9 GHz | 基础4.0 GHz,单核可达5.2 GHz |
| 核心/线程 | 6核心12线程 | 8核心16线程 |
| 多核性能 | Geekbench‑6 多核 8,779 分,XinBench 多核 1,910 分 | Geekbench‑6 多核 12,447 分,XinBench 多核 2,762 分 |
| 单核性能 | Geekbench‑6 单核 2,331 分,XinBench 单核 261 分 | Geekbench‑6 单核 2,617 分,XinBench 单核 295 分 |
| 显卡 | Radeon 740M(4个Shader) | Radeon 780M(12个Shader) |
| 功耗 | TDP 15 W(极低) | TDP 45 W(三倍左右) |
| 发热/散热需求 | 极低,可用简单风冷或无风冷方案 | 较高,需要更好的散热设计 |
| 尺寸/重量 | 小巧轻便,适合手持设备 | 较大,适合笔记本或迷你机箱 |
两款芯片各自定位明确,只需根据自己的使用环境和需求挑选即可。