主要参数	i9 13900TE	R7 PRO 7840HS
CPU主频	1.00 GHz	3.80 GHz
核心数量	24	8
线程数量	32	16
单核睿频	5.00 GHz	5.10 GHz
全核频率	-	4.25 GHz
核心架构	Raptor Lake	Zen 4
制作工艺	10 nm	4 nm
二级缓存	32 MB	8 MB
三级缓存	36 MB	16 MB
TDP功耗	35 W	54 W
内存参数	i9 13900TE	R7 PRO 7840HS
内存类型	DDR5-5600	-
内存通道数	双通道	双通道
最大支持内存	128 GB	256 GB
ECC	支持	支持
显卡参数	i9 13900TE	R7 PRO 7840HS
核心显卡	Intel UHD Graphics 770	AMD Radeon 780M
GPU频率	0.30 GHz	0.80 GHz
Turbo频率	1.65 GHz	2.70 GHz
最大共享内存	64 GB	32 GB
Compute units	32	12
Shader	256	768
Direct X	12	12
最大显示器数	3	4
光线追踪技术	不支持	支持
帧率增强技术	不支持	不支持
发布时间	2021Q4	2023Q1

i9 13900TE / R7 PRO 7840HS 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

CPU	最适合的人群	主要优势	主要劣势
i9 13900TE	想要在迷你主机或工业设备里跑大量并行任务的人（视频渲染、编译、虚拟机、多任务办公）	24核32线程，超强多核成绩；低功耗（35 W）	单核速度略逊，集成显卡不够强，GPU功能有限
R7 PRO 7840HS	想在笔记本或轻薄迷你机上玩游戏、做轻量级图形工作的人	单核更快，集成AMD Radeon 780M支持光线追踪；GPU算力高	多核成绩稍低，核心数只有8个，重负载下不如i9

为什么会有这样的差异？

核心与线程
- i9 13900TE 拥有 24 个核心 / 32 个线程，这让它在需要同时跑很多任务时（比如视频剪辑、软件编译、服务器后台服务）能一次性完成更多工作。
- R7 7840HS 则只有 8 个核心 / 16 个线程，但每个核心的单核频率更高（5.10 GHz 对比 5.00 GHz），这对单线程程序（网页浏览、Office、轻度游戏）更友好。
单核 vs 多核跑分
- Geekbench‑6 单核：R7 7840HS 得分 2581 > i9 13900TE 的 2068。
- Geekbench‑6 多核：i9 13900TE 得分 15187 >> R7 7840HS 的 12457。
- XinBench 同样显示：i9 在多核场景下明显领先，而两者在单核几乎相当。
GPU 与图形能力
- i9 配备的是 Intel UHD Graphics 770，基本只能满足日常办公和高清视频播放。
- R7 的 AMD Radeon 780M 能跑光线追踪、拥有更多 Shader 单元（768 vs 256），在游戏或需要 GPU 加速的图形工作中更占优势。
功耗与散热
- i9 的 TDP 仅 35 W，意味着它可以在更小、更安静的散热系统里运行——非常适合迷你主机或工业设备。
- R7 的 TDP 为 54 W，虽然比桌面 CPU 高，但仍属于笔记本级别，可配合普通散热方案。
使用场景标签
- 官方标注：i9 13900TE 用于 “工业级稳定、迷你主机、工控、NAS、一体机” 等需要持续高负载但又受空间/功耗限制的环境。
- R7 7840HS 则定位于 “笔记本、迷你主机”，强调便携与轻量化，同时兼顾一定的图形性能。

如何选择？

场景	推荐 CPU
家用电脑/办公室，多任务办公 + 稍微的视频编辑/编译	i9 13900TE（多核强劲）
想在笔记本上玩游戏或做轻量级图形设计	R7 PRO 7840HS（单核快 + GPU 强）
需要在极小空间里跑服务器或 NAS，功耗极低	i9 13900TE
想要一台可随身携带的迷你 PC，偶尔玩游戏	R7 PRO 7840HS