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主要参数 i9 13900TE R7 7840S
CPU主频
1.00 GHz
3.30 GHz
核心数量
24
8
线程数量
32
16
单核睿频
5.00 GHz
5.10 GHz
核心架构
Raptor Lake
Zen 4
制作工艺
10 nm
4 nm
二级缓存
32 MB
8 MB
三级缓存
36 MB
16 MB
TDP功耗
35 W
15 W
内存参数 i9 13900TE R7 7840S
内存类型
DDR5-5600
-
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
256 GB
ECC
支持
支持
显卡参数 i9 13900TE R7 7840S
核心显卡
Intel UHD Graphics 770
AMD Radeon 780M
GPU频率
0.30 GHz
0.80 GHz
Turbo频率
1.65 GHz
2.70 GHz
最大共享内存
64 GB
32 GB
Compute units
32
12
Shader
256
768
Direct X
12
12
最大显示器数
3
4
光线追踪技术
不支持
支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2021Q4
2023Q1

i9 13900TE / R7 7840S 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简要结论

哪种更适合用途
i9‑13900TE多核任务繁重的工作站、视频剪辑、渲染、虚拟机等需要“团队”协作的场景。
R7‑7840S主流台式机、游戏、日常办公、轻量级多任务,尤其想要更省电、更好显卡体验的人。

为什么会有这样的区别?

用最通俗的话说:CPU 就像一群人一起完成工作。

  • 核心数=人数;
  • 主频 / 睿频=每个人跑步的速度;
  • 单核得分=单个“跑者”的最快速度;
  • 多核得分=全队一起跑时的总成绩。

1️⃣ 单核表现(Geekbench & XinBench)

  • i9‑13900TE:单核约 2068–270 分
  • R7‑7840S:单核约 2605–274 分

两者差距不大,但 R7 在单个核心上稍快一点。
对于玩游戏或打开一个程序后马上就能看到反应的情况,R7 会让你感觉更“爽”。

2️⃣ 多核表现

  • i9‑13900TE:多核约 15187–3307 分
  • R7‑7840S:多核约 12598–2223 分

i9 拥有 24 个核心(+32 条线程),所以在需要同时跑很多任务(比如视频编码、3D 渲染、同时开启多个浏览器标签)时,它的整体吞吐量明显高于 R7。
如果你经常做这类“批量”工作,i9 能把任务拆成更多小块,让整个过程更快。

3️⃣ 电源与散热

  • i9‑13900TE:TDP 35 W
  • R7‑7840S:TDP 15 W

同样功耗下,i9 的核心数更多,意味着它在高负载时会发热更大,需要更好的散热方案。
对于小型机箱或需要低功耗的环境,R7 更友好。

4️⃣ 集成显卡

  • Intel UHD Graphics 770(i9)
  • AMD Radeon 780M(R7)

Radeon 780M 的基准频率更高(0.80 GHz vs 0.30 GHz),并且支持光线追踪。
对于想在不装独立显卡的情况下玩一些轻度游戏或做图形设计,R7 的显卡会给你更好的体验。

5️⃣ 使用场景匹配

  • 工业级迷你主机 / NAS / 工作站 → 通常需要长时间稳定运行大量后台任务,i9 的多核心优势和工业级定位更合适。
  • 普通台式机 / 游戏玩家 → 更注重单核速度、显卡性能和低功耗,R7 是更自然的选择。

如何挑选?

  1. 你经常做什么?

    • 编辑视频、渲染、虚拟机 → 想让所有核心都忙起来 → i9‑13900TE
    • 玩游戏、日常办公、偶尔多任务 → 想要快速响应和省电 → R7‑7840S
  2. 你对功耗/散热有要求吗?

    • 需要极低功耗或空间有限 → R7 更合适。
    • 可以接受较高功耗并且有足够散热 → i9 可以发挥全部潜力。
  3. 你关心集成显卡吗?

    • 想在没有独立显卡的情况下玩游戏或做图形工作 → R7 的 Radeon 780M 更强。

小结

  • i9‑13900TE:多核心“大师”,适合需要大量并行计算的专业工作站。
  • R7‑7840S:单核“小能手”,兼具不错的多核能力,更省电、更好显卡,适合普通台式机和游戏爱好者。

根据自己的日常需求挑选即可——如果你是“多人合作”型用户,选 i9;如果你是“单人快跑”型用户,选 R7。祝你选到满意的 CPU!

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