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主要参数 i9 13900TE R7 7840H
CPU主频
1.00 GHz
3.80 GHz
核心数量
24
8
线程数量
32
16
单核睿频
5.00 GHz
5.10 GHz
全核频率
-
4.25 GHz
核心架构
Raptor Lake
Zen 4
制作工艺
10 nm
4 nm
二级缓存
32 MB
8 MB
三级缓存
36 MB
16 MB
TDP功耗
35 W
54 W
内存参数 i9 13900TE R7 7840H
内存类型
DDR5-5600
-
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
-
ECC
支持
-
显卡参数 i9 13900TE R7 7840H
核心显卡
Intel UHD Graphics 770
AMD Radeon 780M
GPU频率
0.30 GHz
0.80 GHz
Turbo频率
1.65 GHz
2.70 GHz
最大共享内存
64 GB
32 GB
Compute units
32
12
Shader
256
768
Direct X
12
12
最大显示器数
3
4
光线追踪技术
不支持
支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2021Q4
2023Q1

i9 13900TE / R7 7840H 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

  • i9 13900TE:多核强,适合需要大量并行处理的工作站、NAS 或工业电脑。
  • R7 7840H:单核快、集成显卡好,最适合笔记本、轻薄迷你机以及想玩游戏或做轻度内容创作的人。

为什么会这样?

指标i9 13900TER7 7840H
核心/线程24 / 328 / 16
单核 Geekbench20682456
多核 Geekbench1518712135
CPU‑Z 单核701624
CPU‑Z 多核109736744
集成显卡Intel UHD Graphics 770AMD Radeon 780M(支持光线追踪)
功耗(TDP)35 W54 W

多核优势 → i9 13900TE

  • 24 个核心 + 32 条线程,让它在视频渲染、批量文件转换、虚拟机托管等需要同时跑很多任务时表现更好。
  • Geekbench 和 CPU‑Z 的多核分数都明显高于 R7,说明在“把所有核心都用起来”时,它能跑得更快、更省电。

单核优势 → R7 7840H

  • 虽然核心少,但每个核心的单线程性能更强(Geekbench 单核分数更高)。
  • 对于大多数日常程序、网页浏览、Office 办公以及大部分游戏来说,单线程往往决定了流畅度。

显卡差异

  • R7 的 Radeon 780M 在同级别集成显卡里算“上档”,支持光线追踪,能玩到不少现代游戏;
  • i9 的 UHD Graphics 770 则偏向办公和轻度图形工作,对游戏几乎不够用。

能效与尺寸

  • i9 13900TE 的 TDP 仅 35 W,适合小型机箱或工业设备,发热低、噪音小。
  • R7 7840H 的 TDP 较高,但仍属于移动平台,可直接装进笔记本或超薄迷你机。

用哪款?按你的日常需求来选

  1. 如果你经常做多任务、后台服务或需要在一台机器上跑多个虚拟机 / 渲染项目
    选择 i9 13900TE。它的多核实力让这些工作更快完成,而且功耗低,适合长时间运行。

  2. 如果你想要一台可以随身携带、玩游戏或者做轻度视频剪辑的电脑
    选择 R7 7840H。单核强劲,加上更好的集成显卡,让游戏体验更佳,也足以应付日常办公。

  3. 如果你只是在家里办公、看视频、偶尔玩游戏
    两者都能满足,但若预算有限且想省电,i9 13900TE 更合适;若想玩新游戏,R7 7840H 更值得考虑。


总结一句话:
i9 13900TE 是“多核王”,适合需要大量并行处理的工作站;R7 7840H 是“单核王+好显卡”,最适合游戏和轻度创作。

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