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主要参数 i9 13900TE R7 7745
CPU主频
1.00 GHz
3.80 GHz
核心数量
24
8
线程数量
32
16
单核睿频
5.00 GHz
5.30 GHz
全核频率
-
4.60 GHz
核心架构
Raptor Lake
Zen 4
制作工艺
10 nm
5 nm
二级缓存
32 MB
8 MB
三级缓存
36 MB
32 MB
TDP功耗
35 W
65 W
内存参数 i9 13900TE R7 7745
内存类型
DDR5-5600
DDR5-5200
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
128 GB
ECC
支持
支持
显卡参数 i9 13900TE R7 7745
核心显卡
Intel UHD Graphics 770
AMD Radeon Graphics
GPU频率
0.30 GHz
0.40 GHz
Turbo频率
1.65 GHz
2.20 GHz
最大共享内存
64 GB
-
Compute units
32
-
Shader
256
-
Direct X
12
-
最大显示器数
3
-
光线追踪技术
不支持
-
帧率增强技术
不支持
-
发布时间
2021Q4
-

i9 13900TE / R7 7745 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简要结论

哪个更适合用途
i9‑13900TE小型机箱、工业设备、NAS、工作站等需要低功耗、占地小但又想利用多核优势的场景
R7‑7745普通台式机、游戏电脑、日常办公,尤其是对单线程速度要求高的应用

为什么会这样?

1️⃣ 单核表现

  • Geekbench 单核:R7 7745 得分 2769,i9 13900TE 为 2068。
  • XinBench 单核:同样 R7 7745 更高(325 对 270)。

单核速度决定了浏览网页、打开软件、玩大多数游戏时的即时响应。

所以如果你经常玩游戏或用需要快速单线程的程序,R7 7745 会让你感觉更流畅。

2️⃣ 多核表现

  • Geekbench 多核:i9 13900TE 15187,R7 7745 为 14689。
  • XinBench 多核:i9 13900TE 略高(3307 对 3221)。

多核优势体现在同时运行多个程序、视频渲染、编译代码等需要并行处理的任务。

当你需要一次性开启很多后台程序或做轻量级内容创作时,i9 13900TE 能稍微快一点。

3️⃣ 日常使用感受

  • 功耗与散热:i9 13900TE 的 TDP 仅 35W,几乎不需要风扇就能保持安静;而 R7 7745 的 TDP 是 65W,需要更大的散热方案。
  • 尺寸与安装:i9 使用 LGA‑1700 接口,常见于小型主板;R7 使用 AM5 接口,通常搭配更大、更传统的桌面主板。

如果你想把电脑放在书桌角落或者嵌入到工业设备里,i9 13900TE 的低功耗和紧凑设计更合适。

4️⃣ 图形性能

  • i9 配备 Intel UHD Graphics 770;R7 则有 AMD Radeon Graphics。
  • 对于轻度游戏或高清视频播放,AMD 显卡往往略胜一筹。

若你偶尔玩一些不太吃显卡的游戏,R7 的图形芯片会给你更好的体验。


如何选择?

场景推荐 CPU
家用台式机 / 游戏电脑R7‑7745(单核快,显卡好)
小型工作站 / NAS / 工业控制机i9‑13900TE(低功耗,多核好)
需要极低噪音 & 长期稳定运行i9‑13900TE
想要最大化多任务并发性能i9‑13900TE(虽然差距不大,但多核心占优)

简单说:如果你更关心“开机即玩”,选 R7;如果你更关心“省电 + 多任务”,选 i9。两者都能满足日常需求,只是在细节上各有侧重点。

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