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| 主要参数 | R3 7335U | i5 11300H |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.0 GHz
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3.10 GHz
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核心数量
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4
|
4
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线程数量
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8
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8
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单核睿频
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4.3 GHz
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4.40 GHz
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全核频率
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3.80 GHz
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4.20 GHz
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核心架构
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Zen 3+
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Tiger Lake-H
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制作工艺
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6 nm FinFET
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10 nm
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二级缓存
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-
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5 MB
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三级缓存
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8 MB
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8 MB
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TDP功耗
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25 W
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35 W
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| 内存参数 | R3 7335U | i5 11300H |
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内存类型
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DDR5-4800
LPDDR5-6400 |
DDR4-3200/LPDDR4X-4266
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
|
64 GB
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ECC
|
-
|
不支持
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| 显卡参数 | R3 7335U | i5 11300H |
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核心显卡
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AMD Radeon 660M
|
Intel Iris Xe Graphics 80
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GPU频率
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1500MHz
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0.40 GHz
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Turbo频率
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1800MHz
|
1.30 GHz
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最大共享内存
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8 GB
|
32 GB
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|
Compute units
|
6
|
80
|
|
Shader
|
384
|
640
|
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Direct X
|
12
|
12
|
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最大显示器数
|
3
|
4
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光线追踪技术
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支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
|
不支持
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发布时间
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2022Q1
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2020Q3
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简要结论
| 对比点 | Ryzen 5 7335U | Intel i5‑11300H |
|---|---|---|
| 多核实力 | Geekbench 6 多核 6073 分,比 i5 高约 10% | Geekbench 6 多核 5498 分 |
| 单核实力 | Geekbench 6 单核 1842 分,略低于 i5 的 1896 分 | Geekbench 6 单核 1896 分 |
| 核心/线程 | 4 核 / 8 线程 | 同样是 4 核 / 8 线程 |
| 制程 & 效率 | 6 nm FinFET,TDP 25W,功耗更低 | 10 nm,TDP 35W,稍高功耗 |
| 内存 | DDR5‑4800 或 LPDDR5‑6400,速度更快 | DDR4‑3200 / LPDDR4X‑4266,速度略慢 |
| 显卡 | Radeon 660M + 光线追踪,GPU 性能更好 | Intel Iris Xe Graphics 80,没有光线追踪 |
| 发布时间 | 2023 Q1(新一代) | 2020 Q3(较旧) |
多任务 & 重负载
轻度游戏 / 显卡需求
单线程敏感软件
续航与热量
未来兼容性
两者都能满足日常办公和娱乐,但在“多任务 + 节能”方面,Ryzen 5 7335U 明显占优;若你只关心“最快单线程”,Intel i5‑11300H 会稍微领先一点。