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| 主要参数 | R5 7535HS | i5 11400F |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.3 GHz
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2.6 GHz
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核心数量
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6
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6
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线程数量
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12
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12
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单核睿频
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4.55 GHz
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4.4 GHz
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全核频率
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4.1 GHz
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4.2 GHz
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核心架构
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Zen 3+
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Rocket Lake
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制作工艺
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6 nm FinFET
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14 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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-
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三级缓存
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16 MB
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12 MB
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TDP功耗
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35 W
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65 W
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| 内存参数 | R5 7535HS | i5 11400F |
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内存类型
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DDR5-4800
LPDDR5-6400 |
DDR4-3200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
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128 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | R5 7535HS | i5 11400F |
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核心显卡
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AMD Radeon 660M
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-
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GPU频率
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1500MHz
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-
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Turbo频率
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1900MHz
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-
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最大共享内存
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8 GB
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-
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Compute units
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6
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-
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Shader
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384
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-
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Direct X
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12
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-
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最大显示器数
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3
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光线追踪技术
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支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2022Q1
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-
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简要结论
| 场景 | Ryzen 5 7535HS | Core i5 11400F |
|---|---|---|
| 办公/网页浏览/影音播放 | 单核跑分略高(Geekbench 6、XinBench),但差距很小。两者都能流畅应对文字编辑、邮件、在线视频。 | 多核跑分略高,意味着在打开很多标签页或同时运行多个后台程序时会更顺手。 |
| 轻度游戏 | 与 i5 差距不大;两者都需要外接显卡才能玩游戏。Ryzen 的低功耗让机箱风扇转速更低,噪音更安静。 | 同样需要显卡,但多核优势在某些需要 CPU 辅助的游戏中能提供微幅提升。 |
| 创作/渲染(如 Photoshop、Premiere、轻量级建模) | 单核性能稍好,尤其是在需要快速响应的工具里会感觉更灵敏。 | 多核性能更强,长时间渲染或批量处理文件时能明显节省时间。 |
| 系统发热 & 噪音 | TDP仅35W,散热需求低,适合薄机或无风扇设计。 | TDP65W,散热方案要求更高,若没有足够的风扇或水冷,可能会出现温升导致降频。 |
| 内存 & 扩展性 | 支持 DDR5‑4800 / LPDDR5‑6400,单通道双通道配置;最大64 GB。适合未来升级到更快内存,但容量有限。 | 支持 DDR4‑3200,最大128 GB,可插入更多内存条;但速度相对慢一些。 |
| 平台与后续升级 | 使用 FP7 插槽,主板更新周期短;但目前可选主板相对少。 | LGA1200 主板已停产,但仍有不少成熟主板可选;升级路径相对固定。 |
你需要随身携带吗?
你经常做多线程工作吗?
你关心发热与噪音吗?
你计划使用多少内存?
总结一句话:如果你想要一台轻巧、低功耗、随时可以放进包里的电脑,就选 AMD Ryzen 5 7535HS;如果你想要一台桌面机器,在多任务和重负载下跑得更快,并且不介意额外的散热和噪音,那么 Intel Core i5 11400F 是更稳妥的选择。