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主要参数 R9 7845HX 至强w5 3525
CPU主频
3.00 GHz
3.2 GHz
核心数量
12
16
线程数量
24
32
单核睿频
5.20 GHz
4.8 GHz
核心架构
Zen 4
Sapphire Rapids
制作工艺
5 nm
10 nm
二级缓存
12 MB
2 MB (每核)
三级缓存
64 MB
45 MB
TDP功耗
55 W
290 W
内存参数 R9 7845HX 至强w5 3525
内存类型
DDR5-5200
DDR5 4800
内存通道数
双通道
八通道
最大支持内存
128 GB
-
ECC
支持
支持
显卡参数 R9 7845HX 至强w5 3525
核心显卡
AMD Radeon 610M
N/A
GPU频率
0.40 GHz
-
Turbo频率
2.20 GHz
-
最大共享内存
8 GB
-
Compute units
2
-
Shader
128
-
Direct X
12
-
最大显示器数
3
-
光线追踪技术
支持
-
帧率增强技术
不支持
-
发布时间
2022Q3
-

R9 7845HX / 至强w5 3525 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

先说结论:

场景推荐CPU
玩游戏 / 日常上网 / 办公AMD R9 7845HX
视频剪辑 / 大文件渲染 / 虚拟机 / 数据库Intel Xeon W5 3525
需要低功耗、安静、紧凑机箱AMD R9 7845HX
需要高可靠性、ECC内存、八通道内存Intel Xeon W5 3525

为什么会这样?

单核表现

  • Geekbench‑6 单核:R9 7845HX 得到 2729 分,比 Xeon 的 2303 分 高约 18%。
  • XinBench 单核:同样是 R9(300)略优于 Xeon(265)。

单核快意味着:打开网页、启动程序、玩大多数游戏时,R9 能让你感觉更“爽”,响应更迅速。

多核表现

  • Geekbench‑6 多核:Xeon 17417 分,远超 R9 的 13667 分
  • XinBench 多核:Xeon 同样领先(4914 对比 4500)。

多核强意味着:同时跑很多任务、做渲染、编译代码或在虚拟机里运行多个系统时,Xeon 能把工作分摊到更多核心,完成得更快。

核心/线程数 & 内存

  • R9:12 核 / 24 线程,双通道 DDR5‑5200。
  • Xeon:16 核 / 32 线程,八通道 DDR5‑4800 + ECC。

更多核心 + 更多内存通道 = 更好的并行处理能力和更大的内存带宽,正是服务器和专业工作站所需要的。

功耗与散热

  • R9 的 TDP 是 55 W,而 Xeon 是 290 W
  • 在同一台电脑里,R9 会发热少、风扇转速低、更安静;Xeon 则需要更强的散热方案。

用途定位

  • R9 7845HX 是面向高端笔记本/迷你桌面玩家的芯片,强调单核速度和低功耗。
  • Xeon W5 3525 是面向服务器/工作站的芯片,强调多核吞吐量、ECC 内存安全以及大容量内存支持。

简单一句话

如果你想玩游戏、做日常办公,并且不想让电脑发烫,那就选 AMD R9 7845HX;
如果你要做大量并行计算、视频后期或者托管数据库等需要多核心和稳定性的任务,就选 Intel Xeon W5 3525。

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