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| 主要参数 | R9 7900 | R9 7945HX |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.7 GHz
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2.5 GHz
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核心数量
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12
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16
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线程数量
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24
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32
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单核睿频
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5.4 GHz
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5.4 GHz
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全核频率
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4.70 GHz
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4.6 - 5.2 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Zen 4
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制作工艺
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5 nm FinFET
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5 nm
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二级缓存
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12 MB
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16 MB
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三级缓存
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64 MB
|
64 MB
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TDP功耗
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65 W
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55 W
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| 内存参数 | R9 7900 | R9 7945HX |
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内存类型
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DDR5
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DDR5-5200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
|
128 GB
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ECC
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-
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不支持
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| 显卡参数 | R9 7900 | R9 7945HX |
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核心显卡
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AMD Radeon Graphics
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AMD Radeon 610M
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GPU频率
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400MHz
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400MHz
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Turbo频率
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2200MHz
|
2200MHz
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最大共享内存
|
-
|
8 GB
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Compute units
|
-
|
2
|
|
Shader
|
-
|
128
|
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Direct X
|
-
|
12
|
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最大显示器数
|
-
|
3
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光线追踪技术
|
-
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支持
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帧率增强技术
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-
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不支持
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发布时间
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-
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2022Q3
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简要结论
| 哪个更适合 | 用途 |
|---|---|
| R9 7900 | 家庭/办公桌面电脑,想要更高主频、稍微省电、可以放大尺寸散热器的场景。 |
| R9 7945HX | 超轻薄笔记本、迷你机箱或需要随身携带的工作站,追求多核吞吐量、低功耗、长续航。 |
更多核心意味着在做视频剪辑、3D 渲染、编译代码或同时打开很多浏览器标签时,HX 能把任务分摊到更多芯片上,完成得更快。
单核速度对老旧游戏或只用一个核心的程序影响最大,但现在大多数游戏都能利用至少4–8个核心,所以差异不大。
55 W 的功耗让 HX 更容易被安置在薄机箱或笔记本里,同时也意味着更少的发热、更低的噪音和更长的电池续航。
| 测试 | R9 7900 | R9 7945HX |
|---|---|---|
| Cinebench R20 多核 | 11 088 pts | 13 057 pts |
| Cinebench R23 多核 | 24 776 pts | 33 459 pts |
| Geekbench 5 多核 | 17 880 pts | 19 745 pts |
| Geekbench 6 多核 | 15 725 pts | 16 765 pts |
| XinBench 多核 | 4 691 pts | 5 766 pts |
从这些数字可以看到:HX 在所有“多核”测试中都领先约10–20%。这正是它在内容创作、渲染、并行计算等场景里的优势所在。
玩主流游戏(如《赛博朋克2077》《使命召唤》)
日常办公、多标签浏览 + 稍微重负载
视频编辑 / 图形渲染 / 编译大型项目
需要随身携带或空间受限
需要更好的散热与升级空间
两颗芯片都非常强悍,只是侧重点不同。根据自己的使用环境和对功耗/散热的关注点挑选即可。