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| 主要参数 | R7 5845 | R9 7940H |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.4 GHz
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4.00 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.6 GHz
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5.20 GHz
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核心架构
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Zen 3
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Zen 4
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制作工艺
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7 nm FinFET
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4 nm
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二级缓存
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4 MB
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8 MB
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三级缓存
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32 MB
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16 MB
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TDP功耗
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65 W
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54 W
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| 内存参数 | R7 5845 | R9 7940H |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR5
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64
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256 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | R7 5845 | R9 7940H |
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核心显卡
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-
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AMD Radeon 780M
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GPU频率
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-
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0.80 GHz
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Turbo频率
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-
|
2.80 GHz
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最大共享内存
|
-
|
32 GB
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|
Compute units
|
-
|
12
|
|
Shader
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-
|
768
|
|
Direct X
|
-
|
12
|
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最大显示器数
|
-
|
4
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光线追踪技术
|
-
|
支持
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帧率增强技术
|
-
|
不支持
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发布时间
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-
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2023Q1
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先说结论:
| 维度 | R9 7940H | R7 5845 |
|---|---|---|
| 单核速度 | 最高可达 5.20 GHz,Geekbench 单核得分 1974 | 最高 4.60 GHz,Geekbench 单核得分 1710 |
| 多核总量 | 8 核 16 线程,XinBench 多核得分 3012 | 同样 8 核 16 线程,但多核得分只有 2513 |
| 架构新旧 | Zen 4(Phoenix)是最新一代,效率更高 | Zen 3 较老,性能略逊 |
| 制程尺寸 | 4 nm,比 7 nm 更细、更省电 | 7 nm |
| 缓存大小 | L2 8 MB + L3 16 MB,整体更大 | L2 4 MB + L3 32 MB(L3 分布更广) |
| 内存 | DDR5,支持最多 256 GB,ECC 可选 | DDR4‑3200,最大 64 GB |
| 功耗 | TDP 54W(低功耗) | TDP 65W(稍高) |
| 超频 | 不支持(因为是移动版) | 支持,可轻微提升性能 |
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日常办公 / 文档编辑 / 程序编译
便携性 vs 固定性
无论哪款,都能满足日常需求,只是前者在高负载和移动场景下表现更突出。