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| 主要参数 | R9 6980HS | R7 5845 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.30 GHz
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3.4 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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5.00 GHz
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4.6 GHz
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全核频率
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4.20 GHz
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-
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核心架构
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Zen 3+
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Zen 3
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制作工艺
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6 nm
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7 nm FinFET
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二级缓存
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4 MB
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4 MB
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三级缓存
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16 MB
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32 MB
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TDP功耗
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35 W
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65 W
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| 内存参数 | R9 6980HS | R7 5845 |
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内存类型
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DDR5
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DDR4-3200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
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64
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ECC
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不支持
|
不支持
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| 显卡参数 | R9 6980HS | R7 5845 |
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核心显卡
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AMD Radeon 680M
|
-
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GPU频率
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2.40 GHz
|
-
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最大共享内存
|
8 GB
|
-
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Compute units
|
12
|
-
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Shader
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768
|
-
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Direct X
|
12
|
-
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最大显示器数
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4
|
-
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光线追踪技术
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支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2022Q1
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-
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简短结论
下面用最直白的方式拆开几个关键点:
| 项目 | R9 6980HS | R7 5845 |
|---|---|---|
| 基准频率 | 3.30 GHz | 3.40 GHz |
| 最高提升频率 | 5.00 GHz | 4.60 GHz |
| 核心/线程 | 同样都是8核16线程 | 同样是8核16线程 |
| 三级缓存大小 | 16 MB | 32 MB |
| 功耗(TDP) | 35 W | 65 W |
| 内存类型 | DDR5 | DDR4‑3200 |
| 超频支持 | 否 | 是 |
核心差异一:单核 vs 多核
- 单核:R9 的最高提升频率高达5.00 GHz,意味着在需要单个核心跑得快的场景(如大多数游戏)里,它能稍微快一点。
- 多核:R7 拥有两倍于 R9 的三级缓存(32 MB vs 16 MB),这在需要大量并行计算时能让它跑得更顺畅,例如视频编码、3D 渲染或同时打开很多标签页。
核心差异二:功耗与散热
- R9 的 TDP 只有35 W,说明它在同等负载下消耗的电量更少,也不会产生太多热量。对笔记本来说,这直接转化为更长的续航和更安静的风扇。
- R7 的 TDP 高达65 W,意味着它可以在更高的负载下保持稳定,但也会让设备发热更多、风扇噪音增大。
核心差异三:内存与未来兼容性
- R9 支持 DDR5 内存,理论上带来更宽的总线和更高的数据吞吐率。虽然现在大多数笔记本仍使用 DDR4,但未来升级时会更容易。
- R7 使用的是成熟的 DDR4‑3200,性能已经足够日常使用,而且目前市场上可选的内存种类更多。
日常办公 / 浏览 / 流媒体
轻度游戏 / 娱乐
内容创作 / 多任务处理
热量与噪音敏感
只要把这些点跟自己的使用习惯挂钩,就能快速决定哪颗芯片更适合你!