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| 主要参数 | R9 6980HS | i7 11700KF |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.30 GHz
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3.6 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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5.00 GHz
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5.0 GHz
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全核频率
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4.20 GHz
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4.50 GHz
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核心架构
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Zen 3+
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Rocket Lake
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制作工艺
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6 nm
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14 nm
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二级缓存
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4 MB
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-
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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35 W
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125 W
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| 内存参数 | R9 6980HS | i7 11700KF |
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内存类型
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DDR5
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DDR4-3200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
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128 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | R9 6980HS | i7 11700KF |
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核心显卡
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AMD Radeon 680M
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-
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GPU频率
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2.40 GHz
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-
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最大共享内存
|
8 GB
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-
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Compute units
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12
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-
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Shader
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768
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-
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Direct X
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12
|
-
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最大显示器数
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4
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-
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光线追踪技术
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支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2022Q1
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-
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简短结论
| 场景 | Ryzen 9 6980HS 的优势 | i7‑11700KF 的优势 |
|---|---|---|
| 移动办公 / 学习 | 低功耗(35 W)+ DDR5 内存,省电又快,笔记本续航更长。 | 高主频(3.6 GHz)+ 能够超频,若配上大屏幕显示器,响应更快。 |
| 轻度游戏 | 单核跑分略高(Cinebench R20/23),在不需要极致帧数时表现稳健。 | 主频更高,单核跑分也很强,搭配独立显卡时能得到不错的帧率。 |
| 多任务 / 内容创作 | 多核跑分几乎相同,但因为 TDP 较低,长时间渲染时不会过热导致降频。 | 多核跑分略低,但如果散热良好,可通过超频提升整体吞吐量。 |
| 系统散热 & 噪音 | 低 TDP 意味着风扇转速可以保持低噪音,尤其在笔记本里更明显。 | 高 TDP(125 W)意味着需要更强的散热方案,否则会出现噪音或降频。 |
| 未来升级 | DDR5 与 PCIe 4.0 支持,让后期升级空间更大。 | DDR4‑3200 已足够日常使用,但未来可能受限于内存速度。 |
学生/白领
内容创作者(轻度视频剪辑、图片处理)
游戏玩家
DIY 小型机箱爱好者
根据自己的使用环境和优先级挑选即可——两颗芯片都能让日常工作顺畅完成,只是侧重点略有不同。