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| 主要参数 | i3 7100H | i3 6100TE |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.00 GHz
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2.70 GHz
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核心数量
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2
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2
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线程数量
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4
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4
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单核睿频
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No turbo
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No turbo
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全核频率
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3.00 GHz
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2.70 GHz
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核心架构
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Kaby Lake M
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Skylake
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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三级缓存
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3 MB
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4 MB
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TDP功耗
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35 W
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35 W
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| 内存参数 | i3 7100H | i3 6100TE |
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内存类型
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DDR4-2400 SO-DIMM
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DDR3L-1333 SO-DIMM
DDR3L-1600 SO-DIMM DDR4-1866 DDR4-2133 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
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64 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i3 7100H | i3 6100TE |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 630
|
Intel HD Graphics 530
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GPU频率
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0.30 GHz
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0.35 GHz
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Turbo频率
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0.95 GHz
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1.00 GHz
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最大共享内存
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64 GB
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32 GB
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Compute units
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24
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24
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Shader
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192
|
192
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Direct X
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12
|
12
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最大显示器数
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3
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3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2016Q2
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2015Q3
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先说结论：
| 指标 | i3 7100H | i3 6100TE | 对比 |
|---|---|---|---|
| 主频 / 单核 | 3.00 GHz | 2.70 GHz | +10% |
| Geekbench 单核 | 765 | 720 | +6% |
| XinBench 单核 | 128 | 111 | +13% |
| XinBench 多核 | 328 | 286 | +15% |
| 缓存 | 3 MB | 4 MB | 少一点，但对日常不影响太大 |
| GPU | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 530 | 稍微好一点 |
| 内存类型 | DDR4‑2400 SO‑DIMM | DDR3L/DDR4‑2133 SO‑DIMM | DDR4 更快、更省电 |
| ECC 支持 | 否 | 是 | 对服务器/工作站很重要 |
| PCI‑E 通道数 | 12 | 16 | 更多通道可接更多设备 |
i3 7100H 的主频和单核分数都高，意味着打开软件、切换窗口、玩轻度游戏时会更顺畅。它是笔记本专用芯片，设计上已经考虑了散热与续航平衡，适合随身携带或需要较高性能的移动电脑。
i3 6100TE 虽然整体跑分略低，但它有更大的三级缓存和 ECC 内存支持，这在长时间运行、批量文件处理或需要数据完整性的工业环境里能减少错误。额外的 PCI‑E 通道也方便连接多块硬盘或网络卡，适合做小型服务器或嵌入式系统。
想要“快”——选 i3 7100H；想要“稳”——选 i3 6100TE。
这样就能根据自己的使用场景快速决定哪颗 CPU 更适合你。
