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| 主要参数 | R7 5800X3D | R9 6900HX |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.40 GHz
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3.40 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.50 GHz
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4.90 GHz
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全核频率
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4.2 GHz
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4.25 GHz
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核心架构
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Zen 3
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Zen 3+
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制作工艺
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7 nm
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6 nm
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二级缓存
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4 MB
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4 MB
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三级缓存
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96 MB
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16 MB
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TDP功耗
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105 W
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45 W
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| 内存参数 | R7 5800X3D | R9 6900HX |
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内存类型
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DDR4
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LPDDR5-6400
DDR5-4800 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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64 GB
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | R7 5800X3D | R9 6900HX |
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核心显卡
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N/A
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AMD Radeon 680M
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GPU频率
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-
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2.0 GHz
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Turbo频率
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-
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2.4 GHz
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最大共享内存
|
-
|
8 GB
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Compute units
|
-
|
12
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Shader
|
-
|
768
|
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Direct X
|
-
|
12
|
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最大显示器数
|
-
|
4
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光线追踪技术
|
-
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支持
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帧率增强技术
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-
|
不支持
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发布时间
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-
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2022Q1
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简要结论
| 场景 | Ryzen 7 5800X3D | Ryzen 9 6900HX |
|---|---|---|
| 单核跑分(比如玩游戏时CPU往往只用到几个核心) | 在大多数单核基准中略高,尤其是 Geekbench 5(1622 vs 1589)。 | 在某些单核基准里稍微领先(Cinebench R20 单核610 vs 566),但差距不大。 |
| 多核跑分(视频剪辑、渲染、编译等需要全部核心) | 多核成绩普遍更好:Cinebench R20 多核5479 vs 5306,Geekbench 5 多核10856 vs 9647,Geekbench 6 多核11646 vs 9938。 | 多核成绩略低,但仍然很强劲,足以满足大部分多任务需求。 |
| 热量 & 电源 | TDP 105W,适合有良好散热的台式机。 | TDP 45W,几乎相当于笔记本级别,能在薄型机箱或笔记本里安稳运行。 |
| 内存 & 扩展性 | DDR4 双通道,可装到128GB;更容易搭配传统桌面主板。 | LPDDR5‑6400 / DDR5‑4800 双通道,最大64GB;更适合移动设备和小型系统。 |
| 可调节性 | 支持超频,可以进一步挖掘性能。 | 固定频率,没有超频空间,但新架构已非常高效。 |
游戏玩家
内容创作者 / 开发者
办公 / 学习
小型/迷你系统
根据你平时是“坐在家里玩游戏/做渲染”还是“随身携带电脑外出办公”,就挑选对应的那一款吧!