特色频道

手机频道

/
主要参数 i3 12100TE E 2324G
CPU主频
2.10 GHz
3.10 GHz
核心数量
4
4
线程数量
8
4
单核睿频
4.00 GHz
4.6 GHz
全核频率
3.00 GHz
-
核心架构
Alder Lake
Rocket Lake S
制作工艺
10 nm
14 nm
二级缓存
5 MB
2 MB
三级缓存
12 MB
8 MB
TDP功耗
35 W
65 W
内存参数 i3 12100TE E 2324G
内存类型
DDR4
DDR5
DDR4-3200
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
128 GB
ECC
-
支持
显卡参数 i3 12100TE E 2324G
核心显卡
Intel UHD Graphics 730
Intel UHD Graphics P750
GPU频率
0.30 GHz
0.35 GHz
Turbo频率
1.40 GHz
1.30 GHz
最大共享内存
64 GB
32 GB
Compute units
24
64
Shader
192
256
Direct X
12
12
最大显示器数
3
3
光线追踪技术
不支持
不支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2021Q1
2021Q2

i3 12100TE / E 2324G 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

哪个更适合用途
i3 12100TE小型、低功耗设备(迷你主机、工业机箱、NAS、一体机)
E 2324G对多任务或轻度服务器需求更友好,或者想要更好的集成显卡

为什么会这样?

1️⃣ 单核表现一样

两颗芯片在单核跑分上都拿到 224 分。
这意味着:

  • 打开网页、写文档、玩普通游戏时,两者的“即时响应”几乎一样快。
  • 日常使用里,你不会感觉到明显差别。

2️⃣ 多核略有差距

  • i3 12100TE:多核得分 693
  • E 2324G:多核得分 725

虽然差距不大,但如果你经常同时打开几个占用 CPU 的程序(比如浏览器+视频编辑+后台同步),E 2324G 会稍微快一点。

3️⃣ 能耗与散热

  • i3 12100TE:TDP 35 W,能耗低,发热少。
  • E 2324G:TDP 65 W,功耗高一些,散热需求也相对大。

如果你想装进小盒子、需要长时间运行而不想加风扇,那就选 i3 12100TE。

4️⃣ 集成显卡

  • i3 12100TE:UHD Graphics 730。
  • E 2324G:UHD Graphics P750,拥有更多计算单元和着色器。

当你需要做轻度图形渲染、观看高清视频或偶尔玩老旧游戏时,E 2324G 的显卡会更爽。

5️⃣ 内存与扩展性

  • i3 12100TE 支持 DDR5 与 DDR4,未来升级空间更大;PCIe5 接口,可配更高速的 NVMe SSD。
  • E 2324G 固定 DDR4‑3200,PCIe仅为 PCIe4。

如果你打算用最新的高速固态硬盘或计划升级内存到 DDR5,i3 更合适。

6️⃣ 整体定位

  • i3 12100TE 被官方标注为“工业级稳定、迷你主机、工控、NAS、一体机”,正是因为它低功耗、低热量、兼容性好。
  • E 2324G 则被归类为“服务器、带核显”,强调的是多任务处理和集成显卡优势。

如何挑选?

  1. 你想装进小盒子?i3 12100TE(省电、省空间)。
  2. 你需要轻度服务器功能或更好的集成显卡?E 2324G(多线程稍强,GPU更好)。
  3. 你关心未来升级(DDR5、PCIe5)?i3 12100TE

两颗芯片在日常使用里的体验基本一致,只是在功耗、显卡和多任务细节上有点不同。根据自己的用途挑一个即可。

小工具

分享

反馈

顶部

  • 联系我们
  • -----