| / |
| 主要参数 | i3 12100TE | R7 3700C |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
2.10 GHz
|
2.30 GHz
|
|
核心数量
|
4
|
4
|
|
线程数量
|
8
|
8
|
|
单核睿频
|
4.00 GHz
|
4.00 GHz
|
|
全核频率
|
3.00 GHz
|
2.70 GHz
|
|
核心架构
|
Alder Lake
|
Pinnacle Ridge
|
|
制作工艺
|
10 nm
|
14 nm12 nm
|
|
二级缓存
|
5 MB
|
-
|
|
三级缓存
|
12 MB
|
4 MB
|
|
TDP功耗
|
35 W
|
15 W
|
| 内存参数 | i3 12100TE | R7 3700C |
|
内存类型
|
DDR4
DDR5 |
DDR4-2666
|
|
内存通道数
|
双通道
|
双通道
|
|
最大支持内存
|
128 GB
|
64 GB
|
|
ECC
|
-
|
支持
|
| 显卡参数 | i3 12100TE | R7 3700C |
|
核心显卡
|
Intel UHD Graphics 730
|
AMD Radeon RX Vega 10
|
|
GPU频率
|
0.30 GHz
|
1.40 GHz
|
|
Turbo频率
|
1.40 GHz
|
-
|
|
最大共享内存
|
64 GB
|
2 GB
|
|
Compute units
|
24
|
10
|
|
Shader
|
192
|
640
|
|
Direct X
|
12
|
12
|
|
最大显示器数
|
3
|
3
|
|
光线追踪技术
|
不支持
|
不支持
|
|
帧率增强技术
|
不支持
|
不支持
|
|
发布时间
|
2021Q1
|
2018Q1
|
先说结论:
| 对比点 | i3 12100TE | R7 3700C |
|---|---|---|
| 单核跑分 | 224(高) | 165(低) |
| 多核跑分 | 693(略高) | 637(略低) |
| TDP | 35 W(稍高) | 15 W(很低) |
| 集成显卡 | Intel UHD 730(基本能玩轻度游戏) | AMD Radeon RX Vega 10(显卡算力更强) |
| 内存支持 | DDR4/DDR5,最大128 GB | DDR4‑2666,最大64 GB |
| 制程与架构 | 新一代 Alder Lake,10 nm | 较老 Zen+,14/12 nm |
你想装进迷你机箱 / 工业设备 / NAS?
你想组装台式机,需要多任务并行或做些视频/图形工作?
你不打算换显卡,只是想玩轻度游戏或做日常办公?
简而言之:i3 是“小巧省电、单核强劲”的代表;R7 是“低功耗、多任务友好、GPU 更强”的代表。根据自己的使用环境和需求挑一个即可。