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| 主要参数 | i9 12900HK | i9 11900F |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.50 GHz
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2.5GHz
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核心数量
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14
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8
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线程数量
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20
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16
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单核睿频
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5.0 GHz
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5.2GHz
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全核频率
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4.20 GHz
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4.00 GHz
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核心架构
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Alder Lake
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Rocket Lake
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制作工艺
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10 nm
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14 nm
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二级缓存
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2.50 MB
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-
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三级缓存
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24 MB
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16 MB
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TDP功耗
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45 W
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65 W
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| 内存参数 | i9 12900HK | i9 11900F |
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内存类型
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DDR4
DDR5 |
DDR4-3200
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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128 GB
|
128 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | i9 12900HK | i9 11900F |
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核心显卡
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Intel UHD Graphics 770
|
-
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GPU频率
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0.35 GHz
|
-
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Turbo频率
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1.45 GHz
|
-
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最大共享内存
|
64 GB
|
-
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Compute units
|
32
|
-
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|
Shader
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256
|
-
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Direct X
|
12
|
-
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最大显示器数
|
3
|
-
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光线追踪技术
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不支持
|
-
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帧率增强技术
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不支持
|
-
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发布时间
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2021Q4
|
-
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简要结论
| 维度 | i9 12900HK | i9 11900F |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 14 核 / 20 线程 | 8 核 / 16 线程 |
| 多核跑分 | Geekbench 5 多核:13 682 Geekbench 6 多核:11 894 | Geekbench 5 多核:9 232 Geekbench 6 多核:10 040 |
| 单核跑分 | Geekbench 6 单核:2 611 Cinebench R23 单核:1 901 | Geekbench 6 单核:2 148 Cinebench R23 单核:1 630 |
| TDP | 45W(笔记本) | 65W(台式机) |
| 内存 | DDR4 + DDR5 双通道 | DDR4‑3200 双通道 |
| 封装 | BGA(焊盘式,不能换芯) | LGA1200(插槽式,可换芯) |
多任务 & 内容创作
游戏体验
功耗与发热
升级空间
内存未来性
无论哪款,都能满足日常需求;关键在于你平时最常做什么,以及是否愿意牺牲一点功耗来获得更强大的多线程能力。祝你选到满意的 CPU!