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| 主要参数 | R9 6900HX | R7 7840S |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.40 GHz
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3.30 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.90 GHz
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5.10 GHz
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全核频率
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4.25 GHz
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--
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核心架构
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Zen 3+
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Zen 4
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制作工艺
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6 nm
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4 nm
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二级缓存
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4 MB
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8 MB
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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45 W
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15 W
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| 内存参数 | R9 6900HX | R7 7840S |
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内存类型
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LPDDR5-6400
DDR5-4800 |
-
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
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256 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | R9 6900HX | R7 7840S |
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核心显卡
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AMD Radeon 680M
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AMD Radeon 780M
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GPU频率
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2.0 GHz
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0.80 GHz
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Turbo频率
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2.4 GHz
|
2.70 GHz
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最大共享内存
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8 GB
|
32 GB
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Compute units
|
12
|
12
|
|
Shader
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768
|
768
|
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Direct X
|
12
|
12
|
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最大显示器数
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4
|
4
|
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光线追踪技术
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支持
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支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2022Q1
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2023Q1
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简要结论
| 对比点 | R9 6900HX | R7 7840S |
|---|---|---|
| 单核 / 多核跑分 | 单核 610 / 多核 5306;多核跑分略低 | 单核 685 / 多核 5912;跑分明显领先 |
| 核心架构 & 制造工艺 | Zen 3+,6 nm | Zen 4,4 nm(更先进、更省电) |
| TDP(功耗) | 45 W(高热量) | 15 W(低热量) |
| GPU | Radeon 680M(2 GHz) | Radeon 780M(0.80 GHz,但 Turbo 到 2.70 GHz) |
| PCIe & 内存 | PCIe 3.0,双通道,最大 64 GB | PCIe 4.0,双通道,最大 256 GB,支持 ECC |
| 用途定位 | 移动端、迷你主机 | 台式机、工作站 |
游戏体验
多任务与创作软件
功耗与散热
便携性 vs 固定性
未来可扩展性
你是“移动玩家”还是“桌面工作者”?
你对功耗和发热有多敏感?
你需要多少内存?是否关心 ECC?
预算不是问题,只关注最高性能?
根据自己的使用环境和需求挑选即可——如果你经常外出,需要随身携带强悍机器,就选 R9 6900HX;如果你主要在固定位置工作,需要处理大量并行任务,那就选 R7 7840S。