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| 主要参数 | i3 370M | i3 4170 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.4 GHz
|
3.70 GHz
|
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核心数量
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2
|
2
|
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线程数量
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4
|
4
|
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全核频率
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2.4 GHz
|
3.70 GHz
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核心架构
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Arrandale
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Haswell
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制作工艺
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32 nm
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22 nm
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二级缓存
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256 KB (每核)
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-
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三级缓存
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3 MB
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3 MB
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TDP功耗
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35 W
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54 W
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| 内存参数 | i3 370M | i3 4170 |
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内存类型
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DDR3 800/1066
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DDR3-1333
DDR3-1600 DDR3L-1333 SO-DIMM DDR3L-1600 SO-DIMM |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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8 GB
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32 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i3 370M | i3 4170 |
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核心显卡
|
Intel HD Graphics
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Intel HD Graphics 4400
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GPU频率
|
-
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0.35 GHz
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|
Turbo频率
|
-
|
1.15 GHz
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最大共享内存
|
-
|
2 GB
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|
Compute units
|
-
|
20
|
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Shader
|
-
|
160
|
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Direct X
|
-
|
11.1
|
|
最大显示器数
|
-
|
3
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光线追踪技术
|
-
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不支持
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帧率增强技术
|
-
|
不支持
|
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发布时间
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-
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2013Q2
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先说结论:
如果你是在台式机里玩游戏、做多任务或偶尔剪视频,
那么 i3 4170 是更好的选择。它的单核和多核跑分都比 i3 370M 高出一倍以上,日常响应会快很多。
如果你只需要在轻薄笔记本上浏览网页、写文档、看视频,
那么 i3 370M 已经足够用了。它功耗低、散热好,适合商务笔记本或需要长续航的移动设备。
| 指标 | i3 370M | i3 4170 | 差距说明 |
|---|---|---|---|
| 主频 | 2.4 GHz | 3.70 GHz | 主频几乎翻了一倍,单核性能自然更好。 |
| 架构 | Arrandale(2010) | Haswell(2015) | 新一代 Haswell 在指令集、能效和图形上都有提升。 |
| 制造工艺 | 32 nm | 22 nm | 更细的工艺让芯片更省电、更高效。 |
| 内存支持 | DDR3‑1066/800 | DDR3‑1600/1333 + DDR3L | 可以装更多、更快的内存,桌面系统更灵活。 |
| PCIe | v2.0 | v3.0 | 更高带宽,未来扩展更友好。 |
| 单核跑分 | 68 | 147 | 单核性能提升约两倍。 |
| 多核跑分 | 158 | 393 | 多核性能提升约两倍多。 |
简言之:
- i3 4170 就像把旧手机换成了新款旗舰,所有操作都变得更流畅、更快。
- i3 370M 则像是老款低功耗手机,虽然功能齐全,但在速度上跟不上新款。
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两颗芯片各自定位不同,只要按自己的使用环境挑选,就能得到最合适的“速度感”。