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| 主要参数 | E5 2670 | E5 2667 v2 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.6 GHz
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3.30 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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3.3 GHz
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4.00 GHz
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全核频率
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3.0 GHz
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3.60 GHz
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核心架构
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Sandy Bridge-EP
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Ivy Bridge-EP
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制作工艺
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32 nm
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22 nm
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二级缓存
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-
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256 KB (每核)
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三级缓存
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20 MB
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25 MB
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TDP功耗
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115 W
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130 W
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| 内存参数 | E5 2670 | E5 2667 v2 |
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内存类型
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DDR3 800-1600
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DDR3-1866
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内存通道数
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四通道
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四通道
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最大支持内存
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384 GB
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768 GB
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ECC
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支持
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支持
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简短结论
| 维度 | E5‑2670 | E5‑2667 v2 |
|---|---|---|
| 主频 | 2.6 GHz 基础,3.3 GHz 单核睿频 | 3.30 GHz 基础,4.00 GHz 单核睿频 |
| 单核跑分 | Geekbench 618 / XinBench 119 | Geekbench 753 / XinBench 132 |
| 多核跑分 | Geekbench 4692 / XinBench 1024 | Geekbench 5960 / XinBench 1232 |
| 制程 & 架构 | 32 nm Sandy Bridge‑EP | 22 nm Ivy Bridge‑EP(更先进) |
| 缓存 | 20 MB | 25 MB |
| 内存支持 | DDR3 up to 1600 MHz, max 384 GB | DDR3‑1866, max 768 GB |
| 功耗 | TDP 115 W | TDP 130 W |
多任务办公 / 虚拟机 / 数据库
轻度游戏 / 常规软件
节能/低热环境
内存容量需求
两颗芯片都属于服务器级产品,但从日常使用角度来看,E5‑2667 v2 在绝大多数情况下提供了更好的单核体验和更高的多核效率,是更“全能”的选择。