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| 主要参数 | i3 6167U | 赛扬G3900 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.70 GHz
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2.8 GHz
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核心数量
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2
|
2
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线程数量
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4
|
2
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全核频率
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2.70 GHz
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2.80 GHz
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核心架构
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Skylake-U
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Skylake
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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二级缓存
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-
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256 KB (每核)
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三级缓存
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3 MB
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2 MB
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TDP功耗
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28 W
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51 W
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| 内存参数 | i3 6167U | 赛扬G3900 |
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内存类型
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DDR3L-1600 SO-DIMM
DDR4-2133 SO-DIMM LPDDR3-1866 |
DDR4-2133
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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32 GB
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-
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | i3 6167U | 赛扬G3900 |
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核心显卡
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Intel Iris Graphics 550
|
Intel HD Graphics 510
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GPU频率
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0.30 GHz
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0.35 GHz
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Turbo频率
|
1.00 GHz
|
0.95 GHz
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最大共享内存
|
32 GB
|
32 GB
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|
Compute units
|
48
|
12
|
|
Shader
|
384
|
96
|
|
Direct X
|
12
|
12.0
|
|
最大显示器数
|
3
|
3
|
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
|
不支持
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发布时间
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2015Q3
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2015Q1
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先说结论:
| 对比点 | i3 6167U | 赛扬 G3900 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 两个核心 + 超线程(四线程) | 两个核心(两线程) |
| 多核表现 | 多核跑分高(295) | 较低(213) |
| 单核表现 | 与赛扬相近(115 vs 119) | 基本相同 |
| 集成显卡 | Intel Iris Graphics 550,GPU计算单元48,Shader 384 | Intel HD Graphics 510,GPU计算单元12,Shader 96 |
| 功耗 | TDP 28 W,省电、散热低 | TDP 51 W,功耗较高 |
| 平台定位 | 移动端(BGA封装) | 台式机(LGA 1151) |
多任务 & 游戏
图形体验
能耗与散热
升级空间
总之,两颗芯片都属于“基础级”,区别主要体现在多核效率、显卡实力和功耗。根据你是移动还是固定使用,再结合是否需要后期升级,就能快速决定哪颗更适合你。