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| 主要参数 | i9 11900KB | R9 5900H |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.3 GHz
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3.10 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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5.3 GHz
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4.60 GHz
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全核频率
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4.90 GHz
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3.10 GHz
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核心架构
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Tiger Lake-H
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Zen 3
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制作工艺
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10 nm
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7 nm
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二级缓存
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4 MB
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-
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三级缓存
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24 MB
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16 MB
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TDP功耗
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65 W
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45 W
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| 内存参数 | i9 11900KB | R9 5900H |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR4-3200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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64 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i9 11900KB | R9 5900H |
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核心显卡
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Intel UHD Graphics 910
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AMD Radeon RX Vega 8
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GPU频率
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0.35 GHz
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1.75 GHz
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Turbo频率
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1.45 GHz
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-
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最大共享内存
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-
|
2 GB
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Compute units
|
-
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8
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Shader
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-
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512
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Direct X
|
-
|
12
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最大显示器数
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-
|
3
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光线追踪技术
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-
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不支持
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帧率增强技术
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-
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不支持
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发布时间
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-
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2018Q1
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简要结论
| 场景 | i9‑11900K 的优势 | R9‑5900H 的优势 |
|---|---|---|
| 单核性能 | 主频最高,单核跑分明显领先(Geekbench 5 单核 1656 vs 1488)。对游戏、网页浏览、Office 等只用一个核心的任务来说,i9 能让程序启动更快、画面更流畅。 | 主频略低,但仍足够应付日常任务。 |
| 多核性能 | 在某些测试中多核得分稍逊(Cinebench R20 多核 4644 vs 4998),但整体还是很强劲,能快速完成渲染、编译等多线程工作。 | 在 Cinebench R23 多核测试中略胜一筹(12892 vs 11726),显示在长时间高负载下更稳定。 |
| 功耗 & 散热 | TDP 65W,桌面机需要良好散热方案;不适合移动设备。 | TDP 45W,省电且散热更容易,适合笔记本和小型机箱。 |
| 内存 & ECC | 不支持 ECC,最大可装 128 GB DDR4‑3200。 | 支持 ECC,可装到 64 GB DDR4‑3200,适合需要可靠性的专业场景。 |
| 集成显卡 | Intel UHD Graphics 910,基本图形需求即可。 | AMD Radeon RX Vega 8,显卡性能更好,能跑一些轻度游戏或 GPU 加速任务。 |
| PCIe 与扩展 | PCIe 4.0 ×16,为高速 SSD 或显卡提供更多带宽。 | PCIe 3.0 ×12,足够日常使用,但若追求极致速度则略逊。 |
桌面玩家 / 高端游戏爱好者
经常外出 / 想要长续航的办公族
内容创作者 / 程序员
根据你平时最常做的事情来挑选:想要最快的游戏体验 → i9;想要随身携带、长时间续航并且偶尔做点重负载工作 → R9。