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| 主要参数 | i7 11700F | R7 4800HS |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.5 GHz
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2.90 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.9 GHz
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4.20 GHz
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全核频率
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3.80 GHz
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3.80 GHz
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核心架构
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Rocket Lake
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Zen 2
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制作工艺
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14 nm
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7 nm
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三级缓存
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16 MB
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8 MB
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TDP功耗
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65 W
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35 W
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| 内存参数 | i7 11700F | R7 4800HS |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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32 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i7 11700F | R7 4800HS |
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核心显卡
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-
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AMD Radeon RX Vega 7
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GPU频率
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-
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1.60 GHz
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最大共享内存
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-
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2 GB
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Compute units
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-
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7
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Shader
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-
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448
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Direct X
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-
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12
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最大显示器数
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-
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3
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光线追踪技术
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-
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不支持
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帧率增强技术
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-
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不支持
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发布时间
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-
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2020Q1
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简要结论
| 性能维度 | i7 11700F | R7 4800HS |
|---|---|---|
| 单核跑分 | 在所有测试里都领先(例如 Cinebench R20 单核 589 vs 482)。 单核快意味着游戏、网页浏览等单线程任务更顺畅。 | 跑分略低,但仍足够应付大多数日常应用。 |
| 多核跑分 | 多核总分也明显高(Cinebench R20 多核 5472 vs 3869)。 视频剪辑、渲染等多线程任务会更快完成。 | 多核跑分相对靠后,但在轻度多任务下依旧表现不错。 |
| 功耗 / 发热 | TDP 65 W,桌面电源可满足;但在超频或长时间高负载时会产生较多热量,需要良好散热。 | TDP 35 W,几乎不需要风扇就能保持低温,适合笔记本和小型机箱。 |
| 制程 & 缓存 | 14 nm 工艺,16 MB L3 缓存,帮助提升缓存命中率。 | 7 nm 工艺,8 MB L3 缓存,虽然缓存小一点,但制程更先进,功耗更低。 |
| 内存 & 扩展 | 支持 DDR4‑3200,最大可装 128 GB;PCIe 4.0 提供更宽带宽。 | 同样支持 DDR4‑3200(笔记本版还有 LPDDR4‑4266),最大仅 32 GB;PCIe 3.0 较慢,但足够日常使用。 |
对于这类用户,i7 11700F 的高单核/多核成绩能让任务跑得更快、更流畅。
在这些场景里,R7 4800HS 的低功耗和足够的性能完全能满足需求,而且因为它是移动平台,还可能自带集成显卡(如果有的话),省去独立显卡的成本。
两者各有侧重,关键看你是把“性能”还是“便携”放在首位。