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| 主要参数 | i7 11700F | R9 5900HS |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.5 GHz
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3.00 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.9 GHz
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4.60 GHz
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全核频率
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3.80 GHz
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4.00 GHz
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核心架构
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Rocket Lake
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Zen 3
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制作工艺
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14 nm
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7 nm
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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65 W
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35 W
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| 内存参数 | i7 11700F | R9 5900HS |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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64 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | i7 11700F | R9 5900HS |
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核心显卡
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-
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AMD Radeon RX Vega 8
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GPU频率
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-
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1.75 GHz
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最大共享内存
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-
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2 GB
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Compute units
|
-
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8
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Shader
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-
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512
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Direct X
|
-
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12
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最大显示器数
|
-
|
3
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光线追踪技术
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-
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不支持
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帧率增强技术
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-
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不支持
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发布时间
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-
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2018Q1
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简要结论
| 维度 | i7 11700F | R9 5900HS |
|---|---|---|
| 用途 | 台式机(无核显) | 笔记本 / 迷你主机 |
| 单核跑分 | 在大多数测试里略高(例如 Cinebench R20 单核 589 vs 572,Geekbench 5 单核 1575 vs 1497) | 接近但稍低 |
| 多核跑分 | 多数测试里领先(Cinebench R20 多核 5472 vs 4896,Geekbench 5 多核 8429 vs 7867,CPU‑Z 多核 5837 vs 5413) | 有时落后,但在某些持续性测试里表现更好(Cinebench R23 多核 12746 > 11005) |
| 功耗 | TDP 65 W,桌面供电足够 | TDP 35 W,省电省热,适合移动设备 |
| 制程 & 架构 | 14 nm Rocket Lake,桌面级设计 | 7 nm Zen‑3(Cezanne),移动版优化 |
| 内存 | DDR4‑3200 双通道 | DDR4‑3200 或 LPDDR4‑4266 双通道(笔记本可用更快的 LPDDR) |
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两颗芯片都能轻松应付。i7 的单核优势让系统启动和程序切换更快一点,但差距不大。
轻度游戏 / 中等游戏
重度多任务 / 视频剪辑 / 渲染
便携性与续航
两者都非常优秀,只是侧重点不同。根据你平时是把电脑放在桌子上还是经常搬来搬去,再决定哪颗芯片更适合你。