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| 主要参数 | i9 11900KF | R7 6800 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.50 GHz
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3.2 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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5.30 GHz
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4.7 GHz
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全核频率
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4.80 GHz
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4.00 GHz
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核心架构
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Rocket Lake
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Zen 3+
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制作工艺
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14 nm
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6 nm
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二级缓存
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-
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4 MB
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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125 W
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45 W
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| 内存参数 | i9 11900KF | R7 6800 |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR5
LPDDR5 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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64 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i9 11900KF | R7 6800 |
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核心显卡
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-
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AMD Radeon 680M
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最大共享内存
|
-
|
8 GB
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Compute units
|
-
|
12
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Shader
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-
|
768
|
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Direct X
|
-
|
12
|
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最大显示器数
|
-
|
4
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光线追踪技术
|
-
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支持
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帧率增强技术
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-
|
不支持
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发布时间
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-
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2022Q1
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先说结论:
| 维度 | i9 11900KF | R7 6800 | |
|---|---|---|---|
| 单核跑分 | 248 | 254 | 两者几乎一样,单个核心的“即时响应”差别不大。 |
| 多核跑分 | 3025 | 2342 | i9 在多核心工作时明显更强,能更快完成需要并行处理的任务。 |
| 功耗 | 125 W | 45 W | R7 用电少,发热低,系统更安静。 |
| 内存 | DDR4‑3200 | DDR5 / LPDDR5 | R7 支持更快、更高带宽的内存,也支持 ECC 错误检测。 |
| 超频 | 支持 | 不支持 | 如果你喜欢手动调节频率来挖掘性能,只有 i9 能做到。 |
| 制程与架构 | 14 nm Rocket Lake | 6 nm Zen 3+ (Rembrandt) | R7 的制程更先进,效率更好,但在单核峰值上略逊一筹。 |
两颗芯片都能满足日常使用,但根据你最常做的事情和对功耗/散热的关注点,就能快速决定哪一款更适合你。