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| 主要参数 | i9 11900KF | R9 5900HS |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.50 GHz
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3.00 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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5.30 GHz
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4.60 GHz
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全核频率
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4.80 GHz
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4.00 GHz
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核心架构
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Rocket Lake
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Zen 3
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制作工艺
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14 nm
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7 nm
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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125 W
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35 W
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| 内存参数 | i9 11900KF | R9 5900HS |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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128 GB
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64 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | i9 11900KF | R9 5900HS |
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核心显卡
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-
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AMD Radeon RX Vega 8
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GPU频率
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-
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1.75 GHz
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最大共享内存
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-
|
2 GB
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Compute units
|
-
|
8
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Shader
|
-
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512
|
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Direct X
|
-
|
12
|
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最大显示器数
|
-
|
3
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光线追踪技术
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-
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不支持
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帧率增强技术
|
-
|
不支持
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发布时间
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-
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2018Q1
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简要结论
| 关键点 | Intel Core i9 11900KF | AMD Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| 单核跑分 | 在所有基准测试里都领先(如Cinebench R23单核 1686 vs 1476)。单核快意味着游戏里帧数更高、程序启动更迅速。 | 跑分略低,但仍属于“高端”水平。 |
| 多核跑分 | 多核也明显更好(例如Cinebench R23多核 16211 vs 12746)。这让视频剪辑、3D 渲染等多线程任务跑得更快。 | 多核跑分相对落后,但足以满足大多数日常多任务需求。 |
| 功耗 / 热量 | TDP 125W,桌面机箱可以很容易提供散热,超频后功耗会进一步升高。 | TDP 35W,笔记本级别,电池续航长,发热低。 |
| 可超频 | 支持手动调节频率,可进一步提升性能(但需配合良好的散热方案)。 | 不支持超频,保持稳定性。 |
| 用途定位 | 台式机:桌面显示器、外接显卡、DIY 散热系统。 | 笔记本/迷你主机:轻便携带、低噪音、低能耗。 |
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