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| 主要参数 | i3 11300 | 至强W-11855M |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.90 GHz
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3.20 GHz
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核心数量
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4
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6
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线程数量
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8
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12
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单核睿频
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4.60 GHz
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4.90 GHz
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全核频率
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4.40 GHz
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3.80 GHz
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核心架构
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Comet Lake Refresh
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Tiger Lake-H
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制作工艺
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14 nm
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10 nm
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二级缓存
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-
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1.25 MB (每核)
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三级缓存
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8 MB
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18 MB
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TDP功耗
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65 W
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45 W
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| 内存参数 | i3 11300 | 至强W-11855M |
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内存类型
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DDR4-2933
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DDR4-3200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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128 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i3 11300 | 至强W-11855M |
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核心显卡
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Intel UHD Graphics 630
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Intel UHD Graphics 11th Gen (32 EU)
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GPU频率
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0.35 GHz
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0.35 GHz
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Turbo频率
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1.20 GHz
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1.45 GHz
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最大共享内存
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64 GB
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-
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Compute units
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24
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-
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Shader
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192
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-
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Direct X
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12
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-
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最大显示器数
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3
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-
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光线追踪技术
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不支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
|
-
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发布时间
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2017Q4
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-
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先说结论:
| 指标 | i3‑11300 | Xeon W‑11855M |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 4 / 8 | 6 / 12 |
| 单核跑分 | ~1490(Cinebench) ~234(XinBench) | ~1540(Cinebench) ~240(XinBench) |
| 多核跑分 | ~1170 | ~1675 |
| 主频 | 基础 3.90 GHz / 睿频 4.60 GHz | 基础 3.20 GHz / 睿频 4.90 GHz |
| 制程 & 热设计功耗 | 14 nm / 65 W | 10 nm / 45 W |
| ECC 内存 | ❌ | ✅ |
| PCIe | v3.0 / 16 通道 | v4.0 / 20 通道 |
| 插槽 | LGA1200(可换主板) | BGA1787(焊盘,不能拆换) |
两颗芯片在单个核心上的表现相差不大,Xeon 稍微领先一点点(≈50 分)。这意味着在“打开一个程序就能立刻响应”的日常体验里,两者都足够快。
这里差距明显:Xeon 的多核得分比 i3 高近 500 分。换句话说,当你同时打开多个应用、后台运行渲染任务或是开启几台虚拟机时,Xeon 能让系统保持流畅,而 i3 在同样负载下容易出现卡顿。
Xeon 支持 ECC 内存,能自动检测并纠正内存错误。对于需要长时间无误操作的工作站或服务器来说,这是一种额外的安全保障。普通家庭或办公用户通常不需要这项功能。
i3 使用的是标准的 LGA1200 主板插槽,你可以根据需要更换主板甚至升级到更强大的 CPU。Xeon 则是 BGA 封装,焊接在主板上,一旦选定就无法更换。
虽然 Xeon 的基础频率低,但它拥有更多核心和更先进的制程,整体功耗只有 45 W,比 i3 的 65 W 更省电,也更容易在笔记本或小型机箱中使用。
根据自己的日常需求挑选即可。祝你选到满意的 CPU!