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| 主要参数 | i7 11700 | R9 5900H |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.5 GHz
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3.10 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.9 GHz
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4.60 GHz
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全核频率
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4.40 GHz
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3.10 GHz
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核心架构
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Rocket Lake
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Zen 3
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制作工艺
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14 nm
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7 nm
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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65 W
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45 W
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| 内存参数 | i7 11700 | R9 5900H |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR4-3200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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64 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i7 11700 | R9 5900H |
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核心显卡
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Intel UHD Graphics 750
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AMD Radeon RX Vega 8
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GPU频率
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0.40 GHz
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1.75 GHz
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Turbo频率
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1.35 GHz
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-
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最大共享内存
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64 GB
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2 GB
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Compute units
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32
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8
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Shader
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256
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512
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Direct X
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12
|
12
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最大显示器数
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3
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3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2021Q1
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2018Q1
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简短结论
| 场景 | i7 11700 | R9 5900H |
|---|---|---|
| 单核速度 | 在大多数单核基准里稍快(例如 Geekbench 5/6 单核、Cinebench R20 单核)。 这意味着打开程序、浏览网页、运行不太依赖多线程的老软件时,i7 会感觉更“爽”。 | 与 i7 差距不大,但在一些多线程工作负载里偶尔会被超越。 |
| 多核性能 | 在 Geekbench 5/6 多核测试里表现更好,说明它在同时跑很多小任务(如后台下载、同时编辑多个文档)时更稳健。 | 在 Cinebench R20/R23 多核测试里得分更高,显示它在一次性渲染大文件或做大量并行计算时更有优势。但因为是移动芯片,它可能会因热量限制而在长时间高负荷下降频。 |
| 功耗 & 散热 | TDP 65W,桌面机箱可以提供足够散热,几乎不会出现降频。 | TDP 45W,笔记本散热有限,长时间高负荷会自动降低频率来防止过热。 |
| 集成显卡 | Intel UHD Graphics 750,基本只能满足高清视频播放和轻度图形需求。 | AMD Radeon RX Vega 8,比集成显卡强很多,可以玩一些低画质的现代游戏或做轻度图形设计。 |
| 可扩展性 | 桌面主板支持更多PCIe通道和更高版本(PCIe 4.0),方便加显卡、SSD 等。 | 移动平台受限,只能装一块M.2 SSD,显卡无法升级。 |
如果你打算把电脑放在桌子上,用来写邮件、看视频、偶尔剪视频或玩老游戏:i7 11700 的单核快,让程序启动和切换都很顺手;而且桌面机可以装更大的风扇或水冷,保持稳定。
如果你经常需要把电脑带到外面、或者想用一台小巧的笔记本完成同样的工作:R9 5900H 的多核表现不错,而且 Vega 8 能让你玩一些不太占资源的游戏;虽然它会因为发热而偶尔降速,但对日常使用影响不大。
如果你想做真正的重度视频渲染或3D建模:两者都能跑,但桌面版的 i7 在持续高负荷下更稳定;移动版的 R9 在短时间内能拿到更高峰值,但后续可能会降频。
根据自己的使用习惯挑选即可——桌面就选 i7,随身携带就选 R9。