特色频道

手机频道

/
主要参数 i7 11700 R9 5900H
CPU主频
2.5 GHz
3.10 GHz
核心数量
8
8
线程数量
16
16
单核睿频
4.9 GHz
4.60 GHz
全核频率
4.40 GHz
3.10 GHz
核心架构
Rocket Lake
Zen 3
制作工艺
14 nm
7 nm
三级缓存
16 MB
16 MB
TDP功耗
65 W
45 W
内存参数 i7 11700 R9 5900H
内存类型
DDR4-3200
DDR4-3200
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
64 GB
ECC
不支持
支持
显卡参数 i7 11700 R9 5900H
核心显卡
Intel UHD Graphics 750
AMD Radeon RX Vega 8
GPU频率
0.40 GHz
1.75 GHz
Turbo频率
1.35 GHz
-
最大共享内存
64 GB
2 GB
Compute units
32
8
Shader
256
512
Direct X
12
12
最大显示器数
3
3
光线追踪技术
不支持
不支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2021Q1
2018Q1

i7 11700 / R9 5900H 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

  • i7 11700:如果你想要一台桌面电脑,做日常办公、轻度视频剪辑或需要最高单核速度的程序(比如某些旧版软件、编译器等),它更适合你。
  • R9 5900H:如果你需要一台笔记本或迷你主机,想在移动中也能跑多任务、做一点轻度游戏或需要更好的集成显卡(Vega 8),那它更合适。

为什么会有这样的区别?

场景i7 11700R9 5900H
单核速度在大多数单核基准里稍快(例如 Geekbench 5/6 单核、Cinebench R20 单核)。
这意味着打开程序、浏览网页、运行不太依赖多线程的老软件时,i7 会感觉更“爽”。
与 i7 差距不大,但在一些多线程工作负载里偶尔会被超越。
多核性能在 Geekbench 5/6 多核测试里表现更好,说明它在同时跑很多小任务(如后台下载、同时编辑多个文档)时更稳健。在 Cinebench R20/R23 多核测试里得分更高,显示它在一次性渲染大文件或做大量并行计算时更有优势。但因为是移动芯片,它可能会因热量限制而在长时间高负荷下降频。
功耗 & 散热TDP 65W,桌面机箱可以提供足够散热,几乎不会出现降频。TDP 45W,笔记本散热有限,长时间高负荷会自动降低频率来防止过热。
集成显卡Intel UHD Graphics 750,基本只能满足高清视频播放和轻度图形需求。AMD Radeon RX Vega 8,比集成显卡强很多,可以玩一些低画质的现代游戏或做轻度图形设计。
可扩展性桌面主板支持更多PCIe通道和更高版本(PCIe 4.0),方便加显卡、SSD 等。移动平台受限,只能装一块M.2 SSD,显卡无法升级。

用日常语言说:

  • 如果你打算把电脑放在桌子上,用来写邮件、看视频、偶尔剪视频或玩老游戏:i7 11700 的单核快,让程序启动和切换都很顺手;而且桌面机可以装更大的风扇或水冷,保持稳定。

  • 如果你经常需要把电脑带到外面、或者想用一台小巧的笔记本完成同样的工作:R9 5900H 的多核表现不错,而且 Vega 8 能让你玩一些不太占资源的游戏;虽然它会因为发热而偶尔降速,但对日常使用影响不大。

  • 如果你想做真正的重度视频渲染或3D建模:两者都能跑,但桌面版的 i7 在持续高负荷下更稳定;移动版的 R9 在短时间内能拿到更高峰值,但后续可能会降频。


小结

  • 桌面用户 → i7 11700:最适合需要稳定、高单核性能和可扩展性的环境。
  • 移动/迷你主机用户 → R9 5900H:最适合需要携带性、更好的集成显卡以及足够多核心但又受功耗限制的场景。

根据自己的使用习惯挑选即可——桌面就选 i7,随身携带就选 R9。

小工具

分享

反馈

顶部

  • 联系我们
  • -----