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| 主要参数 | i7 11700K | R9 5900HS |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.6 GHz
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3.00 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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5.0 GHz
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4.60 GHz
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全核频率
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4.5 GHz
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4.00 GHz
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核心架构
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Rocket Lake
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Zen 3
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制作工艺
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14 nm
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7 nm
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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125 W
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35 W
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| 内存参数 | i7 11700K | R9 5900HS |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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64 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | i7 11700K | R9 5900HS |
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核心显卡
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Intel UHD Graphics 750
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AMD Radeon RX Vega 8
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GPU频率
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0.40 GHz
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1.75 GHz
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Turbo频率
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1.35 GHz
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-
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最大共享内存
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64 GB
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2 GB
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Compute units
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32
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8
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Shader
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256
|
512
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Direct X
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12
|
12
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最大显示器数
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3
|
3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2021Q1
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2018Q1
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简要结论
| 用途 | 推荐CPU |
|---|---|
| 桌面电脑 / 高负载工作站(视频剪辑、3D建模、大文件处理、需要超频) | i7 11700K |
| 笔记本 / 迷你主机(轻度游戏、日常办公、随身携带) | R9 5900HS |
| 测试 | i7 11700K | R9 5900HS | 差距 |
|---|---|---|---|
| Cinebench R20 单核 | 588 pts | 572 pts | +3% |
| Cinebench R20 多核 | 5361 pts | 4896 pts | +8% |
| Cinebench R23 单核 | 1558 pts | 1476 pts | +5% |
| Cinebench R23 多核 | 14281 pts | 12746 pts | +12% |
| Geekbench 5 单核 | 1766 pts | 1497 pts | +18% |
| Geekbench 5 多核 | 10786 pts | 7867 pts | +37% |
| Geekbench 6 单核 | 2213 pts | 2004 pts | +10% |
| Geekbench 6 多核 | 10731 pts | 6886 pts | +55% |
| CPU‑Z 多核 | 6283 pts | 5413 pts | +16% |
| XinBench 单核/多核均略低,但差距不大 |
核心结论:
- 在单线程任务(打开网页、Office、轻量级软件)里,两者相差不大,i7略占优。
- 在多线程任务(渲染、编译、同时运行多个程序)里,i7 的优势明显,尤其是多核持续负载时。
| 场景 | i7 11700K 的优势 | R9 5900HS 的优势 |
|---|---|---|
| 桌面办公 & 浏览 | 更快的单核响应,几乎无卡顿。 可以超频,让系统更“爽”。 | 同样流畅,但因为功耗低,机箱噪音更小。 |
| 内容创作 (视频剪辑/渲染) | 多核心性能强,渲染速度更快。 支持更高的TDP,长时间工作不会过热。 | 对于轻度剪辑足够,但在大型项目上会慢一些。 |
| 游戏 (桌面版) | 虽然集成显卡不够强,但如果搭配独立显卡,CPU 能提供更好的瓶颈缓冲。 桌面机散热好,可保持高频率。 | 集成GPU(Vega 8)比Intel UHD 750 强,适合轻度或老旧游戏;但整体性能仍受限于CPU。 |
| 移动办公 / 学习 | 如果你需要一台台式机搬到不同房间,i7 可以装进小型机箱,但电源需求高。 不适合随身携带。 | 电池续航更好,功耗仅35W;适合笔记本或迷你主机。 集成GPU足以应付日常娱乐。 |
| 热量 & 噪音 | TDP 125W,需较大的散热方案;在满载时会发热并产生噪音。 但在桌面环境下可通过风扇/水冷控制。 | TDP 35W,几乎无风扇噪音;散热简单,适合静音环境。 |
从跑分来看,i7 11700K 在所有多线程和单线程测试中都领先,这意味着它在繁重的工作负载下会跑得更快、更稳定。而R9 5900HS凭借低功耗和不错的集成显卡,在移动设备或小型机箱里表现更佳。如果你只是想在家里用台式机完成日常办公和偶尔的创作,那么i7就足够了;如果你需要一台可以随身携带、节能又能满足基本游戏和编辑需求的机器,那就选R9吧。