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| 主要参数 | R9 5900HX | 至强W-3225 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.30 GHz
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3.70 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.60 GHz
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4.40 GHz
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全核频率
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4.20 GHz
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4.20 GHz
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核心架构
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Zen 3
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Cascade Lake SP
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制作工艺
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7 nm
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14 nm
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二级缓存
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4 MB
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-
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三级缓存
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16 MB
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16.50 MB
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TDP功耗
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45 W
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160 W
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| 内存参数 | R9 5900HX | 至强W-3225 |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-2666
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内存通道数
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双通道
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六通道
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最大支持内存
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64 GB
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1024 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | R9 5900HX | 至强W-3225 |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 8
|
-
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GPU频率
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1.90 GHz
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-
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最大共享内存
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2 GB
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-
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Compute units
|
8
|
-
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Shader
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512
|
-
|
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Direct X
|
12
|
-
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最大显示器数
|
3
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-
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光线追踪技术
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不支持
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-
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帧率增强技术
|
不支持
|
-
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发布时间
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2018Q1
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-
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先说结论:
| 指标 | R9 5900HX | 至强 W‑3225 |
|---|---|---|
| 单核跑分(Cinebench R20 / Geekbench 5 / XinBench) | 都明显更高(578 vs 415、1538 vs 1142、217 vs 201) | 较低 |
| 多核跑分(Cinebench R20 / XinBench) | 同样领先(4978 vs 4120、2099 vs 1872) | 较低 |
| 主频 & 睿频 | 主频3.30 GHz,睿频4.60 GHz | 主频3.70 GHz,睿频4.40 GHz |
| TDP | 45 W(移动级) | 160 W(桌面/服务器级) |
| 内存 | 两通道 DDR4‑3200 / LPDDR4‑4266,最大64 GB | 六通道 DDR4‑2666,ECC,最大1024 GB |
| PCIe 通道 | 12 条 | 64 条 |
| 用途定位 | 高性能笔记本/迷你主机 | 企业服务器、工作站 |
游戏 & 多媒体创作
办公 & 普通应用
服务器 & 虚拟化
功耗与散热
根据你平时的使用场景挑选即可——游戏/创作就去拿 R9,服务器/专业工作站就选 至强。