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| 主要参数 | R9 5900HX | 至强5220S |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.30 GHz
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2.70 GHz
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核心数量
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8
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18
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线程数量
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16
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36
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单核睿频
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4.60 GHz
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3.90 GHz
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全核频率
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4.20 GHz
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2.70 GHz
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核心架构
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Zen 3
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Cascade Lake
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制作工艺
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7 nm
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14 nm
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二级缓存
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4 MB
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-
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三级缓存
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16 MB
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24.75 MB
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TDP功耗
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45 W
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125 W
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| 内存参数 | R9 5900HX | 至强5220S |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-2666
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内存通道数
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双通道
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-
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最大支持内存
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64 GB
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1 TiB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | R9 5900HX | 至强5220S |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 8
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-
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GPU频率
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1.90 GHz
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-
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最大共享内存
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2 GB
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-
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Compute units
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8
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-
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Shader
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512
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-
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Direct X
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12
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-
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最大显示器数
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3
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-
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光线追踪技术
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不支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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发布时间
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2018Q1
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先说结论：
| 对比点 | R9 5900HX | 至强 5220S |
|---|---|---|
| 单核表现 | 单核跑分 217，主频最高可达 4.60 GHz，游戏和日常程序往往只用一两个核心，这意味着启动软件、网页浏览、玩游戏时都更快、更流畅。 | 单核跑分 164，主频只有 3.90 GHz，虽然也能跑，但相比前者慢一些。 |
| 多核表现 | 多核跑分 2099，拥有 8 核 / 16 线程，足以应付大多数多任务需求（比如同时打开几个浏览器标签、编辑文档+听音乐）。 | 多核跑分 2547，拥有 18 核 / 36 线程，真正的“多核王”。如果你在做大型渲染、虚拟机或数据库查询，它能一次性搞定更多工作。 |
| 功耗与热量 | TDP 仅 45 W，散热压力低，适合笔记本、电源容量有限的小机箱。 | TDP 高达 125 W，需要更好的散热系统和更大的电源，通常放在服务器机柜或高端工作站。 |
| 内存 & 扩展 | 支持 DDR4‑3200，最大64 GB；对普通用户来说已经够用了。 | 支持 DDR4‑2666，但最大可扩展到 1 TiB；这对需要海量内存的企业应用很重要，但普通用户几乎不会用到。 |
| 制造工艺 & 架构 | 新一代 Zen 3 + 7 nm 工艺，效率更高、指令执行更快。 | 老旧的 Cascade Lake + 14 nm 工艺，虽然核心多，但整体效率不如新一代。 |
| 用途定位 | “极致性能”标识下的消费级芯片，可用于高端游戏主机、创意工作站、小型迷你机等。 | 明确标注为“服务器”，设计目标是持续高负载、大规模并发处理。 |
所以，如果你平时用电脑主要是玩游戏、看视频、写文件，那 R9 5900HX 更符合你的需求；如果你要做科研模拟、大规模渲染或搭建自己的小型服务器，那么至强 5220S 会给你更多的“后备力量”。
