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| 主要参数 | R9 5900HS | i7 11700 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.00 GHz
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2.5 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.60 GHz
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4.9 GHz
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全核频率
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4.00 GHz
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4.40 GHz
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核心架构
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Zen 3
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Rocket Lake
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制作工艺
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7 nm
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14 nm
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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35 W
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65 W
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| 内存参数 | R9 5900HS | i7 11700 |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-3200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
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128 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | R9 5900HS | i7 11700 |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 8
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Intel UHD Graphics 750
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GPU频率
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1.75 GHz
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0.40 GHz
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Turbo频率
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-
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1.35 GHz
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最大共享内存
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2 GB
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64 GB
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Compute units
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8
|
32
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Shader
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512
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256
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Direct X
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12
|
12
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最大显示器数
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3
|
3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2018Q1
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2021Q1
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简要结论
下面用最通俗的方式拆开来看：
| 场景 | Ryzen 9 5900HS 的优势 | Intel i7‑11700 的优势 |
|---|---|---|
| 移动 / 小型机箱 | - TDP仅35W，电池续航更久，发热低，噪音小。 - 集成Vega 8显卡，比Intel UHD更强，能跑一些轻度游戏。 | - 主板插槽 LGA1200，支持更多桌面级扩展（PCIe 4.0、更多显卡）。 - 更高的基础频率（2.5GHz）和更高的睿频（4.9GHz），在短时间内能跑得更快。 |
| 多线程工作负载（视频剪辑、渲染、虚拟机等） | - Zen 3 架构在多核效率上表现突出，尤其是在长时间连续负载下保持稳定。 - 较低功耗意味着不会因为热阻而降频。 | - 在某些基准里（Geekbench 5/6 多核）略高，但整体差距不大。 但因为TDP高，长时间高负载容易升温，可能出现轻微降频。 |
| 单线程任务（编译、部分游戏） | - 单核得分接近，但一般略低于i7。 对绝大多数日常软件影响不大。 | - 单核睿频最高4.9GHz，能够在需要瞬时高频的场景里抢占优势。 |
| 集成显卡需求 | - Vega 8 能够跑《堡垒之夜》《原神》等轻度游戏，甚至可以做一些GPU加速的工作。 如果你不准备买独立显卡，这点很重要。 | - UHD 750 显卡性能有限，只能应付极其轻量级的图形任务。 |
| 散热与噪音 | - 因为TDP低，散热方案可以更薄、更安静，非常适合笔记本和迷你主机。 | - 高TDP导致散热系统需要更大、更风扇多，噪音相对较大。 |
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