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| 主要参数 | RE V2516 | 至强E 2134 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.1 GHz
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3.5 GHz
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核心数量
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6
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4
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线程数量
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12
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8
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单核睿频
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3.95 GHz
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4.5 GHz
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全核频率
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2.10 GHz
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4.2 GHz
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核心架构
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Zen 2
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Coffee Lake E
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制作工艺
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7 nm
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14 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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4x256 KB
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三级缓存
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8 MB
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8 MB
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TDP功耗
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15 W
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71 W
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| 内存参数 | RE V2516 | 至强E 2134 |
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内存类型
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DDR4 3200
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DDR4-2666
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
|
64 GB
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ECC
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支持
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支持
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| 显卡参数 | RE V2516 | 至强E 2134 |
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核心显卡
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Radeon Graphics 384SP
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Intel UHD Graphics P630
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GPU频率
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1.50 GHz
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-
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最大共享内存
|
-
|
64 GB
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Compute units
|
-
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24
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Shader
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-
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192
|
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Direct X
|
-
|
12
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最大显示器数
|
-
|
3
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光线追踪技术
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-
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不支持
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帧率增强技术
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-
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不支持
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发布时间
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-
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2017Q4
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简短结论
| 关键点 | RE V2516 | 至强E 2134 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 6 核 / 12 线程 | 4 核 / 8 线程 |
| 主频 & 睿频 | 基础2.1 GHz,睿频最高3.95 GHz | 基础3.5 GHz,睿频最高4.5 GHz |
| TDP(功耗) | 15 W | 71 W |
| 制程 & 架构 | 7 nm Zen 2(新一代) | 14 nm Coffee Lake E(旧一代) |
| 内存速度 | DDR4‑3200 | DDR4‑2666 |
| 显卡 | Radeon Graphics 384SP(集成显卡) | Intel UHD Graphics P630(集成显卡) |
| ECC 支持 | 是 | 是 |
多任务与并行处理
单核性能(游戏、轻量级应用)
功耗与散热
可靠性与专业用途
未来兼容性
简而言之:多核+低功耗 → RE V2516;单核+企业级可靠性 → 至强E 2134。