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| 主要参数 | 至强5320H | i9 12900KF |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.40 GHz
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3.2 GHz
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核心数量
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20
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16
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线程数量
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40
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24
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单核睿频
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4.20 GHz
|
5.2 GHz
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全核频率
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2.60 GHz
|
5.00 GHz
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核心架构
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Cooper Lake
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Alder Lake
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制作工艺
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14 nm
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10 nm
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二级缓存
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-
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1.25 MB (每核)
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三级缓存
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27.50 MB
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30 MB
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TDP功耗
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150 W
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125 W
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| 内存参数 | 至强5320H | i9 12900KF |
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内存类型
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DDR4-2666
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DDR4-3200/DDR5-4800
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内存通道数
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六通道
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双通道
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最大支持内存
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1152 GB
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256 GB
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ECC
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支持
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不支持
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简短结论
| 对比点 | Xeon W‑5320H | Core i9‑12900KF |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 20 核 / 40 线程 | 16 核 / 24 线程 |
| 单核跑分 | 188 | 294 |
| 多核跑分 | 2 938 | 4 111 |
| 主频 & 睿频 | 基础 2.40 GHz → 睿频 4.20 GHz | 基础 3.2 GHz → 睿频 5.2 GHz |
| 架构 & 工艺 | Cooper Lake,14 nm | Alder Lake,10 nm |
| 内存 | DDR4‑2666,6 通道,ECC 支持 | DDR4‑3200/DDR5‑4800,双通道,无 ECC |
| PCIe | PCIe 3.0,48 通道 | PCIe 5.0,20 通道 |
| 可否超频 | 否 | 是 |
单核性能(游戏、日常应用)
多核性能(多任务、专业软件)
内存与扩展性
热设计功耗(TDP)
未来兼容性
两者各有侧重点,选择哪一个取决于你平时最常做的事情。