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主要参数 i3 4340TE i3 4110E
CPU主频
2.60 GHz
2.60 GHz
核心数量
2
2
线程数量
4
4
全核频率
2.60 GHz
2.60 GHz
核心架构
Haswell
Haswell
制作工艺
22 nm
22 nm
三级缓存
4 MB
3 MB
TDP功耗
35 W
37 W
内存参数 i3 4340TE i3 4110E
内存类型
DDR3-1333
DDR3-1600
DDR3L-1333 SO-DIMM
DDR3L-1600 SO-DIMM
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
32 GB
32 GB
ECC
支持
支持
显卡参数 i3 4340TE i3 4110E
核心显卡
Intel HD Graphics 4600
Intel HD Graphics 4600
GPU频率
0.35 GHz
0.40 GHz
Turbo频率
1.00 GHz
0.90 GHz
最大共享内存
2 GB
2 GB
Compute units
20
20
Shader
160
160
Direct X
11.1
11.1
最大显示器数
3
3
光线追踪技术
不支持
不支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2013Q2
2013Q2

i3 4340TE / i3 4110E 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

  • 两颗CPU的性能完全一样(单核、双核跑分都相同)。
  • i3 4340TE:更大一点的缓存、更低一点的功耗,采用可插拔的 LGA1150 插槽,适合需要一定扩展空间或想换主板的迷你主机、工业机箱、NAS 等。
  • i3 4110E:封装更紧凑(BGA1364),更适合极小型嵌入式系统或需要固定在板上的工控机、工作站。

为什么会有这些细微差别?

区别对日常使用的影响
缓存大小(4 MB vs 3 MB)缓存越大,CPU 在处理重复指令时能更快取到数据。对普通办公、网页浏览几乎没感觉,但如果你经常打开很多标签或运行轻量级图形软件,稍微快一点。
功耗(35 W vs 37 W)功耗差不多,只有2 W左右。对散热和电费几乎没有区别,但在极端密闭环境里,低功耗的小芯片更受欢迎。
内存接口(标准 DDR3 vs DDR3L SO‑DIMM)两者都支持 DDR3L,速度相同。唯一不同的是 4110E 用的是 SO‑DIMM(小尺寸),更适合板上直接插槽。
封装形式(LGA1150 插槽 vs BGA1364 芯片)LGA1150 可以像普通台式机那样插进主板,后面还能换主板或升级内存;BGA1364 是焊接在 PCB 上,体积更小但不可拆卸。

哪个更适合谁?

场景推荐选择理由
迷你桌面电脑 / 一体机 / 工业级稳定性i3 4340TE有标准插槽,可根据需要换主板或升级内存;缓存略大,功耗略低。
极小型嵌入式系统 / 工控机 / 固定安装i3 4110E封装紧凑,直接焊盘,节省空间;功耗与性能基本相同。
NAS 或文件服务器两者皆可性能相同,只要配好 SSD/HDD 即可。

小结

  • 如果你正在组装一个可以放进小盒子里的电脑,并且希望以后可能还能换主板或升级内存,就选 i3 4340TE
  • 如果你需要把CPU直接焊在板上,或者空间非常有限,那么就选 i3 4110E

两颗CPU本身的“跑分”差距为零,所以从纯粹的算力角度看,它们是等价的,只是外观和安装方式不同而已。

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