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主要参数 i3 4340TE i3 2370M
CPU主频
2.60 GHz
2.40 GHz
核心数量
2
2
线程数量
4
4
全核频率
2.60 GHz
2.40 GHz
核心架构
Haswell
Sandy Bridge
制作工艺
22 nm
32 nm
二级缓存
-
512 KB
三级缓存
4 MB
3 MB
TDP功耗
35 W
35 W
内存参数 i3 4340TE i3 2370M
内存类型
DDR3-1333
DDR3-1600
DDR3-1066
DDR3-1333
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
32 GB
16 GB
ECC
支持
支持
显卡参数 i3 4340TE i3 2370M
核心显卡
Intel HD Graphics 4600
Intel HD Graphics 3000
GPU频率
0.35 GHz
0.65 GHz
Turbo频率
1.00 GHz
1.15 GHz
最大共享内存
2 GB
2 GB
Compute units
20
12
Shader
160
96
Direct X
11.1
10.1
最大显示器数
3
2
光线追踪技术
不支持
不支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2013Q2
2011Q1

i3 4340TE / i3 2370M 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

  • i3‑4340TE:更快、更大缓存、更好的显卡、更高的单核/多核分数。适合需要桌面级性能、可扩展内存、工业或NAS等固定设备的用户。
  • i3‑2370M:虽然性能略低,但它是移动版,能装进笔记本,适合经常外出、需要轻便电脑的商务人士。

为什么 i3‑4340TE 更好?

指标i3‑4340TEi3‑2370M
主频2.60 GHz2.40 GHz
架构Haswell(新)Sandy Bridge(旧)
缓存4 MB3 MB
单核 Geekbench655473
多核 Geekbench265216
显卡Intel HD Graphics 4600(DirectX 11.1)Intel HD Graphics 3000(DirectX 10.1)
内存最高支持32 GB DDR3‑160016 GB DDR3‑1333
  • 主频 + 新架构 → 每秒能完成更多指令,日常打开网页、编辑文档、观看高清视频都更流畅。
  • 更大的缓存 → 程序在 CPU 内部存取的数据更少等待,提升整体速度。
  • 显卡升级 → 对轻度游戏和视频渲染有明显帮助,支持更新的图形 API。
  • 更高的 Geekbench 分数 → 单核提升约 38%,多核提升约 23%。对多任务处理(同时打开几个浏览器标签、后台运行邮件客户端等)尤其友好。

为什么 i3‑2370M 有其价值?

  • 它是 移动版,封装尺寸小,专为笔记本设计。
  • 同样拥有双核心四线程,足以应付日常办公、轻度娱乐和商务应用。
  • 在同等功耗(35 W)下,它可以让整机保持较低温度与噪音,更适合随身携带。

如何选择?

场景推荐 CPU
家庭或办公室的台式机 / 小型服务器 / NAS / 工业控制机i3‑4340TE
商务笔记本 / 学生用轻薄本 / 经常外出的工作站i3‑2370M

如果你想组装一台迷你主机来做媒体中心、文件服务器或者工业控制,那就选 i3‑4340TE;它提供更高的单核/多核性能和更好的显卡,让系统响应更快。

如果你需要一台可以随身携带、重量不重、续航相对不错的电脑,那么 i3‑2370M 就是合适的选择——它虽稍逊一点,但已经足够满足日常办公和轻度娱乐需求。

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