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| 主要参数 | i3 4330TE | 赛扬G555 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.40 GHz
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2.7 GHz
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核心数量
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2
|
2
|
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线程数量
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4
|
2
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全核频率
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2.40 GHz
|
2.7 GHz
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核心架构
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Haswell
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Sandy Bridge
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制作工艺
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22 nm
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32 nm
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二级缓存
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-
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256K (每核)
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三级缓存
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4 MB
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2MB
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TDP功耗
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35 W
|
65 W
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| 内存参数 | i3 4330TE | 赛扬G555 |
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内存类型
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DDR3-1333
DDR3-1600 |
DDR3
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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32 GB
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-
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | i3 4330TE | 赛扬G555 |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 4600
|
Intel HD (Sandy Bridge)
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GPU频率
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0.35 GHz
|
-
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Turbo频率
|
1.00 GHz
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-
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最大共享内存
|
2 GB
|
-
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Compute units
|
20
|
-
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Shader
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160
|
-
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Direct X
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11.1
|
-
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最大显示器数
|
3
|
-
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光线追踪技术
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不支持
|
-
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帧率增强技术
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不支持
|
-
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发布时间
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2013Q2
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-
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先说结论:
| 指标 | i3 4330TE | 赛扬 G555 | 对日常的意义 |
|---|---|---|---|
| 单核得分 | 97 | 94 | 单核决定“系统响应速度”。两者差距不大,几乎不会在普通浏览或办公中感受到明显区别。 |
| 多核得分 | 244 | 188 | 多核决定“同时运行多少个程序”。i3 能让你同时打开浏览器、邮件、Office、音乐播放器等而不卡顿;G555 在同样情形下容易出现卡顿或延迟。 |
| 核心/线程 | 2 / 4 | 2 / 2 | 两个核心都一样,但i3 有双倍线程,意味着它可以更好地处理后台任务(比如下载、同步)。 |
| 缓存大小 | 4 MB | 2 MB | 大缓存像是“临时高速存储”,能让CPU快速拿到需要的数据。i3 的缓存翻了一倍,提升了多任务和游戏的流畅度。 |
| 制程与热量 | 22 nm / 35 W | 32 nm / 65 W | i3 用更先进的工艺,功耗更低,发热更少,适合小型机箱或工业设备。G555 发热高,散热需求更大。 |
| 内存支持 | DDR3‑1333/1600 双通道 | DDR3 双通道 | 两者都支持双通道,但i3 支持更高频率的内存,可进一步提升速度。 |
| ECC 支持 | 是 | 否 | ECC 能检测并纠正内存错误,工业级机器常用。对普通家庭电脑没啥影响。 |
上网 + 写文档 + 看视频
轻度游戏(如《CS:GO》)
多任务(浏览器+邮件+即时通讯+云同步)
工业/迷你主机用途
简而言之:i3 就像一辆配备了更多座位和更大油箱的车,能在拥堵路段保持平稳;赛扬则是一辆小型轿车,只适合轻松通勤。根据自己的使用“路况”挑选即可。