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主要参数 i3 2375M i3 2350M
CPU主频
1.50 GHz
2.3 GHz
核心数量
2
2
线程数量
4
4
全核频率
1.50 GHz
2.30 GHz
核心架构
Sandy Bridge
Sandy Bridge
制作工艺
32 nm
32 nm
二级缓存
-
256 KB (每核)
三级缓存
3 MB
3 MB
TDP功耗
17 W
35 W
内存参数 i3 2375M i3 2350M
内存类型
DDR3-1066
DDR3-1333
DDR3-1066
DDR3-1333
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
16 GB
16 GB
ECC
支持
不支持
显卡参数 i3 2375M i3 2350M
核心显卡
Intel HD Graphics 3000
Intel HD Graphics 3000
GPU频率
0.35 GHz
0.65 GHz
Turbo频率
1.00 GHz
1.15 GHz
最大共享内存
2 GB
2 GB
Compute units
12
12
Shader
96
96
Direct X
10.1
10.1
最大显示器数
2
2
光线追踪技术
不支持
不支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2011Q1
2011Q1

i3 2375M / i3 2350M 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简要结论

  • i3‑2350 M 更快、更强:无论是单线程还是多线程,所有跑分都明显高于 i3‑2375 M。
  • i3‑2375 M 更省电、更轻薄:TDP只有 17 W,适合对续航和散热要求更高的超轻本。

为什么这么说?

指标i3‑2375 Mi3‑2350 M
基础频率1.50 GHz2.30 GHz
Turbo频率1.00 GHz1.15 GHz
Geekbench 单核~312 / ~238~449 / ~390
Geekbench 多核~546 / ~135~806 / ~194
GPU 时钟0.35 GHz0.65 GHz

核心频率越高 → 响应速度越快
多核得分越高 → 同时打开多个程序或做多任务时更顺畅
GPU 时钟越高 → 集成显卡玩游戏或看高清视频时更有力

日常使用场景

场景推荐 CPU
办公、网页浏览、邮件两者都能胜任,但如果你想让电脑在后台跑更多程序(比如同时打开 Excel、Word 和浏览器),i3‑2350 M 会更“爽”。
轻度游戏或视频播放i3‑2350 M 的集成显卡和更高的主频,让画面更流畅,帧数也会更稳定。
需要长时间续航、低发热i3‑2375 M 的 TDP 僅 17 W,电池寿命更长,散热更安静,适合经常外出携带的超轻本。
偶尔做一点视频剪辑或编程i3‑2350 M 的多核优势能让渲染或编译过程明显快一些。

小结

  • 如果你想要一台在多任务、轻度游戏和日常工作中都能跑得更快、更流畅,选择 i3‑2350 M
  • 如果你更注重电池续航、散热和整体轻薄体验,且不需要极致性能,选择 i3‑2375 M 就足够了。

两款芯片同属 Sandy Bridge 架构,但后者在频率和功耗上都有提升,所以从纯性能角度来看,i3‑2350 M 是更好的选择。

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