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| 主要参数 | i3 2312M | 酷睿2 T9900 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.10 GHz
|
3.07 GHz
|
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核心数量
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2
|
2
|
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线程数量
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4
|
2
|
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全核频率
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2.10 GHz
|
3.07 GHz
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核心架构
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Sandy Bridge
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Penryn
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制作工艺
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32 nm
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45 nm
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二级缓存
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256 KB (每核)
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6MB
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三级缓存
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3 MB
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-
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TDP功耗
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35 W
|
35 W
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| 内存参数 | i3 2312M | 酷睿2 T9900 |
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内存类型
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DDR3-1066
DDR3-1333 |
DDR2
DDR3 |
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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16 GB
|
-
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | i3 2312M | 酷睿2 T9900 |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 3000
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On certain motherboards (Chipset feature)
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GPU频率
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0.65 GHz
|
-
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Turbo频率
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1.10 GHz
|
-
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最大共享内存
|
2 GB
|
-
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Compute units
|
12
|
-
|
|
Shader
|
96
|
-
|
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Direct X
|
10.1
|
-
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最大显示器数
|
2
|
-
|
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光线追踪技术
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不支持
|
-
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帧率增强技术
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不支持
|
-
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发布时间
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2011Q1
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-
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简短结论
| 对比点 | i3 2312 M | 酷睿 2 T9900 |
|---|---|---|
| 单核跑分 | 68 | 81(略高) |
| 多核跑分 | 171(略高) | 162 |
| 主频 | 2.10 GHz | 3.07 GHz(单核更快) |
| 架构 | Sandy Bridge(2011年) | Penryn(2009年) |
| 指令集 | 支持 AVX、SSE4.2 等新指令 | 没有 AVX,只有 SSE4 |
| 内存 | DDR‑3 up to 1333 MHz 双通道 | DDR‑2/DDR‑3 双通道,速度一般较慢 |
| 集成显卡 | Intel HD Graphics 3000(可玩轻度游戏) | 通常无集成显卡,需要独立显卡 |
| 平台 | 移动(BGA封装) | 台式机(Socket P) |
总之,从日常使用角度来看,i3 2312 M 在多任务和现代软件支持方面更胜一筹,而酷睿 2 T9900 在单核速度上略占优势,但已是过时技术。如果你在意的是整体体验和未来兼容性,i3 会是更好的选择。