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主要参数 i3 2310E i3 2350M
CPU主频
2.10 GHz
2.3 GHz
核心数量
2
2
线程数量
4
4
全核频率
2.10 GHz
2.30 GHz
核心架构
Sandy Bridge
Sandy Bridge
制作工艺
32 nm
32 nm
二级缓存
-
256 KB (每核)
三级缓存
3 MB
3 MB
TDP功耗
35 W
35 W
内存参数 i3 2310E i3 2350M
内存类型
DDR3-1066
DDR3-1333
DDR3-1066
DDR3-1333
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
16 GB
16 GB
ECC
支持
不支持
显卡参数 i3 2310E i3 2350M
核心显卡
Intel HD Graphics 3000
Intel HD Graphics 3000
GPU频率
0.65 GHz
0.65 GHz
Turbo频率
1.05 GHz
1.15 GHz
最大共享内存
2 GB
2 GB
Compute units
12
12
Shader
96
96
Direct X
10.1
10.1
最大显示器数
2
2
光线追踪技术
不支持
不支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2011Q1
2011Q1

i3 2310E / i3 2350M 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简要结论

CPU哪种人更适合为什么
i3 2350 M想要一台轻薄商务笔记本、随身携带的电脑基础频率 + Turbo 都比 i3 2310E 高,单核/多核跑分都更好,能让日常程序打开更快、轻度游戏玩得更顺畅。
i3 2310 E用在固定位置的工业设备、工作站或需要长时间稳定运行的系统尽管性能略低,但它是嵌入式(BGA)封装,设计更耐用、散热更稳,且支持 ECC 内存,适合对可靠性要求高的场景。

细节拆解

  1. 主频与 Turbo

    • i3 2350 M:基础频率 2.30 GHz → Turbo 1.15 GHz
    • i3 2310 E:基础频率 2.10 GHz → Turbo 1.05 GHz
      换句话说,2350M 在同样的工作负载下可以跑得更快。
  2. 跑分对比

    • 单核:2350M 得到 80 分,而 2310E 为 68 分。单核速度提升约 18%
    • 多核:2350M 得到 194 分,对比 171 分,多核整体提升约 13%
      对于日常办公、网页浏览甚至轻度视频编辑,这些差距会体现在程序启动时间和多任务切换上。
  3. 平台与封装

    • i3 2310 EBGA 封装,通常用于嵌入式或工业级机箱,不能像桌面那样轻易更换。
    • i3 2350 MrPGA 封装,专门为笔记本设计,可插拔,更适合移动使用。
  4. 内存与 ECC
    两者都支持 DDR3‑1066 / DDR3‑1333 双通道,最大可装 16 GB。唯一不同的是只有 i3 2310 E 支持 ECC(错误校正),这在工业环境里能进一步提高数据安全。

  5. 用途匹配

    • 如果你需要一台可以随身携带、轻松连接外接显示器的商务笔记本,或者想在办公室里快速切换多个应用程序,那么 i3 2350 M 更符合需求。
    • 如果你正在组建一个不需要搬动、对稳定性和长期运行有严格要求的工业控制机或工作站,并且可能需要 ECC 内存保护,那么 i3 2310 E 是更好的选择。

小结

  • 性能优先 & 移动使用 → i3 2350 M
  • 稳定性优先 & 固定安装 → i3 2310 E

两颗芯片都属于同一代 Sandy Bridge 架构,但后者在频率和跑分上领先大约十几个百分点,足以让日常体验更流畅。根据你是想要“随身携带”还是“稳固放置”,就选对应的那一款吧!

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