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| 主要参数 | i3 4120U | i3 2370M |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.00 GHz
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2.40 GHz
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核心数量
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2
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2
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线程数量
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4
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4
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全核频率
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2.00 GHz
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2.40 GHz
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核心架构
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Haswell
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Sandy Bridge
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制作工艺
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22 nm
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32 nm
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二级缓存
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-
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512 KB
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三级缓存
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3 MB
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3 MB
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TDP功耗
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15 W
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35 W
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| 内存参数 | i3 4120U | i3 2370M |
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内存类型
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DDR3L-1333 SO-DIMM
DDR3L-1600 SO-DIMM LPDDR3-1333 LPDDR3-1600 |
DDR3-1066
DDR3-1333 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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16 GB
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16 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i3 4120U | i3 2370M |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 4400
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Intel HD Graphics 3000
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GPU频率
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0.20 GHz
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0.65 GHz
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Turbo频率
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1.00 GHz
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1.15 GHz
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最大共享内存
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2 GB
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2 GB
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Compute units
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20
|
12
|
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Shader
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160
|
96
|
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Direct X
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11.1
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10.1
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最大显示器数
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3
|
2
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2013Q2
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2011Q1
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简短结论
| 对比点 | i3‑4120U | i3‑2370M |
|---|---|---|
| 主频 / 性能 | 基础频率低(2 GHz)但能在省电模式下工作;Geekbench 单核略低,整体多核跑分相差不大。 | 主频高(2.4 GHz),Geekbench 单核与多核都比前者高几分。 |
| 功耗 & 散热 | TDP 15 W,属于“低功耗”级别,散热更容易控制,适合超薄机型。 | TDP 35 W,功耗翻倍,散热需求更大,通常出现在商务厚屏或可拆卸式笔记本。 |
| 制程 & 架构 | 新一代 Haswell(22 nm),支持 DDR3L/LPDDR3,电压更低,续航更好。 | 较旧的 Sandy Bridge(32 nm),只能用 DDR3,电压稍高。 |
| 集成显卡 | Intel HD Graphics 4400,比 HD 3000 更强劲,可玩轻度游戏或高清视频。 | Intel HD Graphics 3000,图形性能略逊。 |
| 内存支持 | 支持双通道 DDR3L 或 LPDDR3,最大可装 16 GB。 | 同样支持双通道 DDR3,但只能是 DDR3,最大同样是 16 GB。 |
| 使用场景 | 超薄轻便笔记本、掌上游戏机、迷你主机——需要长电池寿命、低发热。 | 商务笔记本、可拆卸式电脑——需要稍快的处理速度和更好的多任务体验。 |
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两颗芯片都能轻松应对。i3‑4120U 的省电特性让你可以在外面连着手机充电就能用整天,而 i3‑2370M 则在后台打开多个标签页时会稍微快一点。
轻度游戏 / 视频编辑
如果你偶尔玩《堡垒之夜》或剪辑短视频,HD 4400 的图形能力会让画面更流畅;但两颗芯片都不是专门为重度游戏设计的。
多任务 / 大文件处理
当你同时运行邮件、Excel、浏览器和聊天工具时,i3‑2370M 的高基准频率会让系统感觉更“爽”,因为它在每个核心上都有更多的算力可用。
携带与续航
想把电脑放进背包里去地铁或咖啡厅?i3‑4120U 的低功耗意味着更少的热量,更长的电池续航;如果你经常在办公室里插座待着,那功耗差异就不那么重要了。
两颗芯片都属于入门级双核处理器,只是各自侧重点不同;根据自己的日常使用习惯挑一个即可满足大多数普通需求。