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| 主要参数 | m3 8100Y | A6 9400 |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
1.10 GHz
|
3.4 GHz
|
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核心数量
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2
|
2
|
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线程数量
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4
|
2
|
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单核睿频
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3.40 GHz
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3.7 GHz
|
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全核频率
|
1.10 GHz
|
3.7 GHz
|
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核心架构
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Amber Lake Y
|
Bristol Ridge
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制作工艺
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14 nm
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28 nm
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二级缓存
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-
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1MB
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三级缓存
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4 MB
|
-
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TDP功耗
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5 W
|
65 W
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| 内存参数 | m3 8100Y | A6 9400 |
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内存类型
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DDR3L-1600 SO-DIMM
LPDDR3-1866 |
DDR4-2400 MHz
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内存通道数
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双通道
|
双通道
|
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最大支持内存
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16 GB
|
-
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ECC
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不支持
|
不支持
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| 显卡参数 | m3 8100Y | A6 9400 |
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核心显卡
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Intel UHD Graphics 615
|
Radeon R5
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GPU频率
|
0.30 GHz
|
-
|
|
Turbo频率
|
0.90 GHz
|
-
|
|
最大共享内存
|
8 GB
|
-
|
|
Compute units
|
24
|
-
|
|
Shader
|
192
|
-
|
|
Direct X
|
12
|
-
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最大显示器数
|
3
|
-
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光线追踪技术
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不支持
|
-
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帧率增强技术
|
不支持
|
-
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发布时间
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2018Q4
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-
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先说结论:
| 对比点 | m3 8100Y(低功耗) | A6 9400(桌面级) |
|---|---|---|
| 主频 / 睿频 | 基础1.10 GHz,单核最高3.40 GHz | 基础3.4 GHz,单核最高3.7 GHz |
| TDP(热设计功耗) | 仅5 W | 65 W |
| 用途定位 | 超轻薄本、二合一平板、长续航 | 台式机、游戏机、重负载工作站 |
| GPU | Intel UHD Graphics 615(集成) | Radeon R5(集成显卡,但性能更好) |
| 内存 | DDR3L‑1600 SO‑DIMM(低功耗) | DDR4‑2400(速度更快) |
| 散热需求 | 无需风扇,几乎不发热 | 需要风扇或水冷,能承受高温 |
电池续航
性能对比
图形体验
散热与噪音
你是“随身携带”还是“固定摆放”?
你最常做什么?
你对噪音和发热有什么要求?
简而言之:低功耗、长续航、轻薄设备 → m3 8100Y;高性能、多任务、桌面使用 → A6 9400。