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| 主要参数 | R3 4300U | R3 3200G |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.70 GHz
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3.60 GHz
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核心数量
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4
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4
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线程数量
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4
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4
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单核睿频
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3.70 GHz
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4.00 GHz
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全核频率
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3.70 GHz
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3.80 GHz
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核心架构
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Zen 2
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Zen+
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制作工艺
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7 nm
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12nm
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三级缓存
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8 MB
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4 MB
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TDP功耗
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15 W
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65 W
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| 内存参数 | R3 4300U | R3 3200G |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-2933
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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32 GB
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64 GB
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ECC
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支持
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支持
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| 显卡参数 | R3 4300U | R3 3200G |
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核心显卡
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AMD Radeon 5 Graphics (Renoir)
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AMD Radeon RX Vega 8
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GPU频率
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1.40 GHz
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1.25 GHz
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最大共享内存
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-
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2 GB
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Compute units
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-
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8
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Shader
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-
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512
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Direct X
|
-
|
12
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最大显示器数
|
-
|
3
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光线追踪技术
|
-
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不支持
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帧率增强技术
|
-
|
不支持
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发布时间
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-
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2018Q1
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简短结论
| 测试 | R3 4300U | R3 3200G | 差距说明 |
|---|---|---|---|
| Cinebench R20 单核 | 422 | 390 | 单核跑分高,说明单个核心在高频时更快。 |
| Cinebench R20 多核 | 1571 | 1481 | 两者相差不大,但4300U略胜一筹。 |
| Geekbench 5 单核 | 1046 | 890 | 单核明显领先。 |
| Geekbench 5 多核 | 3438 | 2900 | 多核整体表现稍好一点,但差距有限。 |
| Geekbench 6 单核 | 1340 | 1076 | 同样单核优势明显。 |
| Geekbench 6 多核 | 3140 | 3215 | 两者几乎一样,甚至3200G略高。 |
| XinBench 单核 | 164 | 154 | 单核跑分更好。 |
| XinBench 多核 | 570 | 605 | 多核略优于3200G,但差距很小。 |
| 特性 | R3 4300U(移动) | R3 3200G(桌面) |
|---|---|---|
| 主频 / 睿频 | 基础2.70 GHz / 睿频3.70 GHz(可达3.70 GHz) | 基础3.60 GHz / 睿频4.00 GHz(可达3.80 GHz) |
| 制造工艺 & TDP | 7 nm / 15 W(极低功耗) | 12 nm / 65 W(功耗较高) |
| 缓存大小 | 8 MB L3 | 4 MB L3 |
| 显卡 | AMD Radeon 5 Graphics(Renoir) GPU频率1.40 GHz | AMD Radeon RX Vega 8 GPU频率1.25 GHz |
| 内存支持 & 类型 | DDR4‑4266 LPDDR4(双通道) 最大32 GB | DDR4‑2933 最大64 GB |
| 超频 & ECC | 无超频,支持ECC(仅在服务器板上) | 支持超频,支持ECC |
功耗与散热
显卡实力
内存与扩展
平台定位
推荐:Ryzen 3 4300U
推荐:Ryzen 3 3200G
两颗芯片都能满足日常办公、影音娱乐等基本需求,只是在移动性与图形性能之间做出了不同权衡。根据自己的使用场景挑选即可。