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| 主要参数 | R3 4300U | i3 10100TE |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.70 GHz
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2.30 GHz
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核心数量
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4
|
4
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线程数量
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4
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8
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单核睿频
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3.70 GHz
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3.60 GHz
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全核频率
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3.70 GHz
|
2.30 GHz
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核心架构
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Zen 2
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Comet Lake
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制作工艺
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7 nm
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14 nm
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三级缓存
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8 MB
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6 MB
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TDP功耗
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15 W
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35 W
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| 内存参数 | R3 4300U | i3 10100TE |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-2666
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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32 GB
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128 GB
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | R3 4300U | i3 10100TE |
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核心显卡
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AMD Radeon 5 Graphics (Renoir)
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Intel UHD Graphics 630
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GPU频率
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1.40 GHz
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0.35 GHz
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Turbo频率
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-
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1.10 GHz
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最大共享内存
|
-
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64 GB
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Compute units
|
-
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24
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Shader
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-
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192
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Direct X
|
-
|
12
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最大显示器数
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-
|
3
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光线追踪技术
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-
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不支持
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帧率增强技术
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-
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不支持
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发布时间
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-
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2017Q4
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简短结论
| 指标 | Ryzen 3 4300U | Core i3‑10100TE |
|---|---|---|
| 单核性能 | 在 Geekbench‑5 和 Geekbench‑6 单核测试里都略高(≈+10%)。这意味着它在打开网页、写文档、玩单人游戏时会更快、更流畅。 | 在多核测试里稍逊,但单核仍足够日常使用。 |
| 多核性能 | 多核得分低于 i3(≈‑20%)。因为只有 4 个物理核心,没有超线程,无法充分利用多任务。 | 多核得分最高(≈+18%),拥有 8 条线程,能更好地处理后台程序、视频渲染或同时运行多个应用。 |
| 功耗 & 散热 | TDP 仅 15W,适合薄型笔记本和极小化的迷你 PC。 | TDP 35W,散热需求更大,适合有风冷或水冷方案的桌面机箱。 |
| 内存 | 支持 DDR4‑3200 或 LPDDR4‑4266,最大 32GB。LPDDR4 更省电,适合移动设备。 | DDR4‑2666,最大可扩展到 128GB,适合需要大量 RAM 的服务器或工作站。 |
| 显卡 | AMD Radeon 5 Graphics,GPU 主频 1.40GHz,比 Intel UHD 630 强很多,能跑轻度游戏和高清视频播放。 | Intel UHD 630 较弱,只能满足基本办公和高清视频播放。 |
| 其他 | 没有超线程,也不支持 ECC;但因制程更先进(7nm)和更高的基准频率,在同等功耗下性能更好。 | 有超线程技术,可在多任务时提升效率;但制程较老(14nm),功耗相对高。 |
轻薄笔记本 / 手掌游戏机 / 小巧迷你主机
工业级迷你主机 / NAS / 一体机 / 工作站
挑选时只需考虑你最常做的事:是想把电脑随身带走还是想让它在桌面上全力运转?两颗芯片各有擅长领域,按用途选即可。