| / |
| 主要参数 | i3 2330M | i3 2330E |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
2.20 GHz
|
2.20 GHz
|
|
核心数量
|
2
|
2
|
|
线程数量
|
4
|
4
|
|
全核频率
|
2.20 GHz
|
2.20 GHz
|
|
核心架构
|
Sandy Bridge
|
Sandy Bridge
|
|
制作工艺
|
32 nm
|
32 nm
|
|
三级缓存
|
3 MB
|
3 MB
|
|
TDP功耗
|
35 W
|
35 W
|
| 内存参数 | i3 2330M | i3 2330E |
|
内存类型
|
DDR3-1066
DDR3-1333 |
DDR3-1066
DDR3-1333 |
|
内存通道数
|
双通道
|
双通道
|
|
最大支持内存
|
16 GB
|
16 GB
|
|
ECC
|
不支持
|
不支持
|
| 显卡参数 | i3 2330M | i3 2330E |
|
核心显卡
|
Intel HD Graphics 3000
|
Intel HD Graphics 3000
|
|
GPU频率
|
0.65 GHz
|
0.65 GHz
|
|
Turbo频率
|
1.10 GHz
|
1.05 GHz
|
|
最大共享内存
|
2 GB
|
2 GB
|
|
Compute units
|
12
|
12
|
|
Shader
|
96
|
96
|
|
Direct X
|
10.1
|
10.1
|
|
最大显示器数
|
2
|
2
|
|
光线追踪技术
|
不支持
|
不支持
|
|
帧率增强技术
|
不支持
|
不支持
|
|
发布时间
|
2011Q1
|
2011Q1
|
先说结论:
| 关键点 | i3 2330M | i3 2330E |
|---|---|---|
| 定位 | 移动端(笔记本、二合一) | 嵌入式 / 工作站 |
| 封装 | BGA(球栅阵列) | PGA(引脚栅阵列) |
| 散热与尺寸 | 为薄型机箱设计,散热方案更紧凑 | 更适合桌面或工业机箱,可配更大风扇/散热片 |
| 电源管理 | 针对低功耗、长续航优化 | 针对持续高负载、稳定供电优化 |
| Turbo 频率 | 1.10 GHz | 1.05 GHz(差异极小) |
两者的核心数、线程数、缓存、显卡、指令集完全一样,Geekbench 等跑分也完全相同。唯一真正影响日常体验的是它们被设计来放在哪种设备里。
两颗芯片性能一样,区别只在“放在哪里”。想要随身携带?选 i3 2330M;想要固定使用、追求长期稳定?选 i3 2330E。这样就能让你的电脑既满足日常需求,又不会因为不合适的包装而出现意外问题。